高通骁龙670发布：10nm八核心设计，整体性能接近骁龙710
昨天晚间，高通正式公布了骁龙660的继任者——骁龙 670，作为骁龙660的升级版，骁龙670将填补骁龙660与骁龙710之间的空白。但是，实际上，骁龙660与骁龙710之间的差距本身就不太大。
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从3D结构光技术看产业未来：百业应用前景与生态困境
昨天（8月8日），旷视科技主办了一场围绕3D视觉技术的产业研讨会。会上，旷视科技宣布推出“软硬一体”的移动端3D感知全栈解决方案，从算法创新、应用开发、设备制造到解决方案打造四个层面，阐释了旷视的“AI+3D”发展脉络。
债务危机爆发200天：煎熬与等待后谁来拯救金立？
作为一名金立的上游供应商，王刚已经记不清这半年来，往金立跑了多少趟，上千万元的物料费用一拖就是8个月，工作的日常也从“销售”变成了“追债”。“对于资金规模稍大的企业来说这也许不算什么，但是对于绝大多数中小供应商而言，这一数字足以让生产线进入停滞状态。”王刚对记者说。
英特尔AI芯片销售有进展：去年销售额达10亿美元
北京时间8月9日早间消息，英特尔周三表示，公司在2017年销售人工智能（AI）芯片金额达10亿美元，这是英特尔首次披露其在高速增长的计算领域营收。
华为智能音箱来了！大挖腾讯墙角 一度解散团队
上周，在华为消费者业务半年度业绩报告中，华为消费者业务CEO余承东透露，他们也正在做智能音箱，并且很快会发布。
嘉楠耘智抢先量产7nm芯片的背后，矿机市场格局已定！
昨天（8月8日），全球第二大比特币矿机及矿机芯片厂商嘉楠耘智在杭州举行发布会，正式发布了全球首个7nm量产芯片。
三星：未来三年将对人工智能和5G等投资220亿美元
北京时间8月8日下午消息，三星集团宣布，公司将在未来三年内对目标领域——比如人工智能和汽车科技零部件等——投资220多亿美元，因为公司希望在手机和内存芯片以外寻求新的增长动力。
自动驾驶卡车初创公司Kodiak Robotics完成4000万美元A轮融资
8月8日消息，据国外媒体报道，今年4月成立的自动驾驶卡车初创公司Kodiak Robotics，在周二宣布完成了4000万美元的A轮融资。
中国铁塔正式登陆港交所，募资543亿港元！
今日上午，中国铁塔在港交所发布公告称，IPO定价为招股区间的底价1.26港元，发行431.15亿股，占发行后公司总股本的25.0%。计划净融资543亿港元，折合约69.2亿美元。中国铁塔也是今年港股募资规模最大的一宗IPO。
AI芯片大热，中国芯瑞芯微商用化弯道超车
一线芯片企业在AI领域早已深入布局，甚至已先声夺人。在CES 2018上，瑞芯微发布了旗下首款AI处理器RK3399Pro，首次采用CPU/GPU/NPU硬件架构设计，其片上NPU运算性能高达2.4TOPs，具备高性能、低功耗、开发易等优势。
3D结构光还没来得及在手机上普及，TOF又来了
TOF，Time of Flight，直译为飞行时间。其具体原理是通过给被测目标连续发送光信号，然后在传感器端接收从被测目标返回的光信号，再通过计算发射和接收光信号的往返飞行时间来得到被测目标的距离。
长江存储发布3D NAND新架构Xtacking；SK海力士推出全球首款4D NAND
近日，在美国举办的Flash Memory Summit（闪存技术峰会）的首日Keynote上，长江存储（Yangtze Memory Technology，YMTC）压轴出场，推出了其最新的3D NAND架构Xtacking，I/O接口的速度提升到了3Gbps，吸引了外界的极大关注。不过在长江存储演讲之前，海力士则公布了更为令人惊叹的4D闪存技术。
