前特斯拉猛将加盟，苹果汽车业务集团浮出水面
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地平线携手全志科技，打造嵌入式人工智能一站式解决方案
2018年10月23日-26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。
新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
2018年10月23日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在提供更优化的设计解决方案，加快下一代设计的发展进程。
高通QC4+发布：充电速度提升15%！2019年推15W无线快充！
10月23日，美国高通公司今天在香港4G/5G峰会上正式发布了新一代的快速充电解决方案Quick Charge 4+。它包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。Quick Charge 4可以在大约15分钟或更短时间内充入高达50%的电池电量，相比之下Quick Charge 4+的充电速度可以比其快达15%，或效率提升达30%。
英特尔将放弃10nm工艺？官方否认称已取得良好进展！
目前三星、台积电的7nm工艺已经量产，并且进军7nm EUV技术，相比之下英特尔却依然停留在14nm工艺。近日，有外媒引用未经证实的英特尔内部消息报道称，英特尔已决定削减其亏损，彻底放弃其10nm工艺。
高通骁龙675发布：游戏启动速度提升30%，AI性能提升50%！
10月23日，高通在香港召开的4G/5G峰会上，正式推出全新的高通骁龙675移动平台。它采用了全新的处理器架构，与骁龙670相比，在游戏、拍摄以及AI方面有了大幅的性能提升。
高通再次展示QTM052毫米波天线：2019年年初上市
继苹果之后，亚马逊、Super Micro也要求彭博社撤回“间谍芯片”报道
继上周苹果要求彭博社撤回本月早些时候发表的关于“间谍芯片”报道之后，近日，亚马逊和超微（Super Micro）也都向彭博社发出了说明，要求后者撤回关于间谍芯片的报道。
荣耀Magic 2官方真机照出炉：滑屏三摄惊艳亮相
继昨天上午代言人赵丽颖微博“官宣”荣耀Magic 2真机之后，昨晚@荣耀手机 官微主动放出了一组荣耀Magic 2的高清图赏，一起来感受下。
智能手机厂商纷纷押注加速技术，是黔驴技穷？
2018年，国内智能手机厂商对于技术加速的研发可谓动作不断，在智能手机红利消失之后，各家厂商都面临着销量下降严峻考验，而市场竞争的激烈程度也并没有随着红利一块消失，使得厂商们不得不搬出一个比一个“吓人”技术，都想霸占市场先机，于是现在我们又看到了华为的GPU+CPU Turbo，紧接着vivo推出了他们的Dual Turbo，再到前几日OPPO发布的Hyper Boost。
比特大陆落户福州，投资13亿元打造区域总部与算丰科技产业园
10月21日，福州软件园闽侯分园举行揭牌暨招商项目签约仪式，该园区将聚焦于大数据、人工智能、区块链、信息安全、集成电路设计等七大领域。在仪式举行当天，29家企业成功签约入驻该园区，总投资约32亿元，其中包括北京比特大陆科技有限公司。
科大讯飞刷新自动驾驶Cityscapes评测世界纪录
近日，在国际自动驾驶领域权威评测任务Cityscapes中，科大讯飞团队刷新了全部两项子任务的世界纪录。
