手机充电的“速度与激情”，起底OPPO SuperVOOC的前世今生！
"充电五分钟，通话两小时"，这个被国人熟知的宣传语已逐渐退出历史舞台，不过其背后的VOOC闪充技术却在历经蜕变后迸发出闪耀的光芒。
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中芯国际首个14nm工艺订单将是手机芯片，明年上半年量产
28nm节点之后中芯国际还可有更先进的14nm FinFET工艺，根据中芯国际之前的爆料，其14nm工艺良率已达95%，进展符合预期，已经进入了客户导入阶段，正在进行验证及IP设计。中芯国际表示他们的14nm首个客户来自手机芯片行业，预计会在明年上半年量产。
AMD英特尔均认为：“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键
近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。
5G来了老百姓的通信费会变少吗？专家：5G流量收费还在研究中
华为Mate20 Pro专业拆解：麒麟980内核结构曝光，双核NPU哪去了？
三星可折叠屏手机正式亮相：配7.3寸英寸屏，可左右折叠！
正如此前传闻的那样，三星在SDC2018开发者大会上并没有发布可折叠屏手机，但还是首次展示名为InfinityFlex Display可折叠显示屏面板。主要特色是可以左右开阖折叠，同时还在外面配有一块显示屏，并专门联手谷歌开发了适配折叠交互的系统桌面，至于采用这块可折叠显示屏的首款机型则会在未来几个月内开始批量生产，据传将以GALAXY F系列的名义登场，拥有512GB存储空间和支持双卡功能。
推动零售业第五次变革，英特尔携手合作伙伴发力智慧零售
作为智慧零售行业的先行者，英特尔携手合作伙伴提供了端到端的解决方案。在日前在昆明召开的第二届中国零售业博览会上，英特尔携手海信、中科英泰、易捷通等智慧零售领域的合作伙伴展示了一系列的智慧POS解决方案，同时也分享了自己对于智慧零售行业的一些观点。
华为麒麟980芯片内核照片曝光：面积比麒麟970缩小30％，NPU却不知道在哪？
控制人工费削减成本，东芝拟在5年里裁员七千人
据《日本经济新闻》11月8日报道，东芝将在5年里削减约7000人，相当于员工总数的5%。将以基于退休的自然减少为主，局部征集自愿离职。该公司还将清算成为经营方面风险的英国核电业务公司。通过控制人工费和采购费，今后3年有望削减约2000亿日元成本。东芝将投资“物联网(IoT)”等领域，改善收益。
收购安世半导体之后，“手机老兵”闻泰科技将如何运作？
过去几年，全球半导体行业并购案不断，中资成为了全球半导体行业并购洪峰中的一大主力，快速对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购，完善了国内半导体产业链。
传Xilinx计划收购Mellanox
据外媒CNBC报道，FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜，聘请巴克莱银行为其谋划。消息人士透露，该交易近期不会达成，并有可能以流产告终。其中两名消息人士称，如果交易最终能够达成，则预计将在12月对外宣布。
Arm中国全新人工智能平台“周易”亮相2018世界互联网大会
