台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14芯片
9月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器，苹果的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造的。在此前的报道中，外媒曾提到，苹果要求台积电今年为他们代工8000万颗A14处理器，用于将推出的iPhone 12系列。但在最新的报道中，外媒表示台积电可能无法完成苹果要求的数量，他们今年最多只能生产7400万颗，未完成部分将推迟到明年。
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中国首枚芯片邮票面世：内置120um超薄NFC芯片
9月27日消息，昨日，中国邮政发行了《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张，该邮票纪念张植入了NFC芯片，集邮者可通过带有NFC功能的手机以及中国邮政App读取芯片内容。这是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票，意味着中国邮政走在了世界邮票发行与印制的前列。
投资35.45亿元！格力集团参与小米产业基金
9月27日消息，近日，格力集团与小米集团、中信银行签署战略合作协议，三方约定在产业基金、金融服务、产业投资、项目合作、资源共享等方面开展深度合作。
华为“断供”十日：员工保持狼性、“绝版”产品被热炒
截至今日（9月26日），华为遭“断供”已十日有余。当下的华为情况如何，面对越发扩大的封锁圈，他们将如何突围？眼下是华为的至暗时刻，亦或是黎明前的黑暗？
美国宣布制裁中芯国际？目前未被列入实体清单，曝光文件存四大疑点！某美系设备商：暂未接到通知！
北京时间9月26日消息，今天半导体行业内不少微信群都在传着一份疑似由美国商务部工业与安全局签发的文件，根据该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到出口管制。而文件的签发日期为美国当地时间9月25日。
第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办
5G智联世界，用"芯"构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC 2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域四百多位专家和企业代表莅临参会。
东莞消防最新通报：华为起火建筑内发现3名死者
现在，东莞市消防救援支队给出的最新情况显示，经消防救援人员全面搜索清理，发现起火建筑内有3名死者，经核实为园区物业管理公司员工。
华为材料实验室起火？其实是在建的5G实验室！暂无伤亡，损失不大
9月25日下午15点左右，华为位于东莞松山湖的研发实验室一栋大楼发生火灾，现场浓烟滚滚。目前火势已被松山湖消防救援站的消防员扑灭，没有人员伤亡。
台积电2nm进度曝光：2023年底良率可达90%，2024年量产
最新的消息显示，台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，有外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
英众科技携多款国产化PC产品亮相2020中国国际金融展，助力金融行业应用平滑迁移和信息安全保障
9月24日，以“科技创新 金融转型 提质增效”为主题的金融行业年度盛会--2020中国国际金融展在线上线下同时开幕。国产PC解决方案提供商英众科技与合作伙伴携手打造的国产化金融信息化解决方案亮展会现场，展示了英众科技与合作伙伴在金融信息化领域取得的成果。
高通骁龙875细节曝光：三星5nm工艺，X1＋A78内核，集成骁龙X60基带
按照以往的惯例，高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示，骁龙875将会有多个版本，其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina，而骁龙875＋的代号则为Lahaina＋，此外还有一个骁龙875G。不过，也有可能骁龙875G就是骁龙875＋。
90%零件需全球采购，制造一台光刻机究竟有多困难？
近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门，我们今天也来探讨一下光刻机的话题。一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持？制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中？看看制造一台光刻机究竟有多困难。