全球首发！中国联通携手紫光展锐成功实现5G网络切片
近日，中国联通、紫光展锐联合，成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。
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台积电、富士康、纬创、和硕等苹果供应商被施压：要求15％-30％业务搬出中国？
据国外媒体报道，近期，多家苹果供应商被施压，要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。相关公司包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。
芯动科技助力，首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功！
10月11日消息，据珠海特区报近日报道称，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半导体生态链再立新功。
中兴通讯：5G基站等主控芯片已经实现7nm商用，5nm已进入实验阶段
10月11日，第三届数字中国建设峰会即将于明日在福建省福州市召开。国产通信设备厂商中兴通讯此次将围绕自主知识产权、5G+新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。
鸿蒙OS升级机型曝光：麒麟9000设备将率先更新升级
10月11日消息，在此前的华为开发者大会上，余承东曾经表示华为手机明年将全面支持鸿蒙OS 2.0。日前，鸿蒙OS升级机型也已在网上曝光，根据爆料显示鸿蒙OS升级将是分批次进行，而搭载麒麟9000处理器的设备将率先升级。
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。
瑞萨电子宣布采用Andes RISC-V 32位CPU内核开发其首款RISC-V架构ASSP产品
2020 年 10 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。
常程跳槽小米违反竞业协议，被判赔偿联想525万！联想表示欢迎并深受鼓舞，常程不服提起诉讼
10月10日消息，今年初，联想集团前副总裁常程加盟小米是否违反竞业协议一事，引发了业内的热议。随后联想以违反竞业协议为由在北京对常程提起劳动仲裁，今天北京市海淀区劳动人事争议仲裁委员会公布了裁决结果：常程将继续履行竞业限制义务，并支付违反竞业限制义务违约金525万元。
华为Mate40确定于10月22日发布！余承东：史上最强大的华为Mate！
10月10日消息，华为已确定将于10月22日晚上8点举办华为Mate 40系列全球线上发布会。华为消费者业务CEO余承东通过微博表示，Mate 40系列将是“史上最强大的华为Mate，敬请期待！ ”
NVIDIA GeForce要替换掉Mali GPU？黄仁勋否认
在日前的Arm DevSummit开发者峰会上，NVIDIA创始人、CEO黄仁勋也回应了这个说法，他表示Arm被收购之后还会继续开发Mali GPU及NPU芯片，NVIDIA不会阻止，两边都有各自的客户。
小海思有望满血复活？传台积电已获向华为供应成熟工艺产品许可！官方拒绝回应
10月9日消息，据供应链消息，继AMD、Intel获得向华为供货许可之后，台积电也已从美国商务部获得了向华为供货的许可，不过，只能向华为供应部分成熟工艺产品。
思科败诉，因专利侵权被判赔付32亿美元！成为迄今美国专利案中最大一笔赔偿
10月6日，美国弗吉尼亚州地方法院作出了最终裁决，思科系统公司（Cisco）因侵犯网络安全专利须向Centripetal Networks公司赔付32亿美元。这是迄今为止美国专利案件中最大的一笔赔偿金。