最高上涨20%！韩国芯片代工商DB HiTek宣布调涨2021年代工价格
12月22日消息，，从今年下半年开始，晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题，随后多家晶圆代工厂也纷纷上调了晶圆代工价格，就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣，相对于是变相涨价。而根据外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。
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连续15个季度亏损！双龙汽车申请破产重整
自2011年被印度汽车制造商马恒达收购之后，时隔九年，韩国双龙汽车再次申请破产重整。
文远知行完成B1轮融资，宇通集团2亿美元战略投资
2020年12月23日 文远知行WeRide今日宣布完成B1轮融资，宇通集团以2亿美元战略投资，本轮融资后，双方将携手推动自动驾驶在微循环巴士、公交车及其他商用场景的应用，共同探索多样化的智能出行方式，推动全无人驾驶汽车大规模商业化落地。同时，文远知行也成为唯一一家同时获得大型商用车企业和乘用车企业（雷诺日产三菱联盟）投资的自动驾驶公司。
英特尔宋继强：迈向可持续的千倍速计算未来
数字化、智能化已经成为不可阻挡的趋势，受到今年新冠疫情的影响，这一趋势正在以更快的速度席卷而来。
台积电赴美建5nm晶圆厂计划获批，预计2024年一季度量产
12月23日消息，据台湾媒体报道称，台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资建设5nm工艺晶圆代工厂的计划，已经获得了台湾经济部的批准！
3.68亿元！领益智造宣布收购珠海伟创力100%股权
12月22日晚间，领益智造发布公告称，公司拟通过全资子公司深圳市领懿科技发展有限公司收购Flextronics Industrial Zhuhai (Mauritius) Co.,Ltd.持有的伟创力实业（珠海）有限公司（简称“珠海伟创力”）100%股权。
中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案
2020年12月，中国电信天翼对讲(以下简称天翼对讲)携手紫光展锐(以下简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。
华为车规级前装量产激光雷达正式发布：可年产10万套/线，极狐HBT首发搭载
12月21日，华为正式发布了车规级前装量产激光雷达。当天，北汽新能源也公布了旗下高端新能源品牌ARCFOX极狐，其中极狐HBT则正是首个搭载了华为的车规级96线中长距激光雷达方案的智能电动汽车。
上游晶圆代工产能紧缺，NAND Flash控制器将上涨约15~20%
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。
美企发起337调查申请，联想/立讯精密/上海移远等均成被告
12月22日消息，中美科技摩擦再升级，美国337调查成为双方烟硝指标之一，最新公告显示，美国企业发起了3起337调查申请，英特尔、联想、宏碁、微星、华硕、立讯精密、上海移远均成被告。
美商务部公布“军事最终用户”清单：58家中国企业被列入（附名单）
12月22日消息，当地时间21日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将修改出口管理条例（EAR），并且增加新的“军事最终用户”（MEU）清单，同时公布了最新被加入MEU清单的103个实体，其中包括58家中国公司和45家俄罗斯公司。
意法半导体宣布全面涨价！
今年下半年以来，晶圆代工市场产能持续紧缺，再加上海外疫情的二次爆发以及一些意外事件，使得众多半导体芯片的供应都出现了问题，缺货、涨价屡见不鲜。继不久前瑞萨、NXP等芯片大厂先后发布涨价通知之后，近日意法半导体也发布了涨价函。