
据台湾媒体爆料称,在日本经济产业省极力的邀请下,台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称,双方将会成立合资公司来进行营运,出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。

1月5日消息,据企查查APP显示,近日,华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利,专利名为“无人机控制系统和方法”,专利公开号为CN110737212B。

1月5日消息,纽约证券交易所发布声明称,不再计划推进对中国电信、中国移动和中国联通这三家中国电信运营商的“摘牌”。

1月4日晚间,国产新能源汽车厂商拜腾宣布,该公司已和富士康科技集团(以下简称“富士康”)、南京经济技术开发区(NDZ)于当日签署战略合作框架协议,并计划于2022年一季度前实现拜腾首款车型M-Byte量产。

2021年1月5日,作为中国领先的射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)今日宣布量产本土首款高集成度的H/M/LLFEM模组芯片产品EM5352。

近日,宇泛智能已完成近5亿元B2轮融资。本轮融资由华新投资领投,当虹科技(688039)、博将资本、源星昱瀚、鸿绅资本、芯跑创投等跟投,B1轮投资方野草创投持续加注,云岫资本担任财务顾问。

2021年1月5日,中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

华为受供应链影响将空出部分高端市场,如今这块“大蛋糕”正成为众多手机玩家们争夺的焦点。

1月4日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)通过官方微信宣布,其在2020年12月31日,已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。
1月5日消息,天风证券分析师郭明錤周一发布最新研究报告称,苹果公司计划在2021年发布市场期待已久的增强现实设备AirTags物品跟踪器以及其他新产品。

1月4日,高通正式发布了第一代支持5G的骁龙400系列移动平台——骁龙480,而这款5G芯片的使命就是推动5G移动终端的普及。

1月4日消息, 据知名市场调研机构Counterpoint发布的最新研究报告显示,尽管iPhone 12推迟到2020年10月份才发布,但发布后仅两周就成为2020年10月全球最畅销5G手机,一同发布的iPhone 12 Pro则成为了当月第二大最畅销5G手机,共占2020年10月份5G智能手机总销量的24%。