
4月19日上午消息,今日高通在深圳举办AI人工智能开发日,高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G及AI领域的发展趋势。
北京时间4月17日凌晨,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。而根据和解协议,苹果将向高通支付一笔“和解费”,但是具体的金额并未公布。随后高通CEO Steve Mollenkopf在接受媒体采访时也拒绝向媒体透露和解费的具体金额。不过,根据CNBC报道,瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri估算认为,苹果支付给高通的和解费用预计在50亿~60亿美元。

2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解;2、英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务;3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试,离商用再进一步。而这三个消息的背后,则是全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。

这是竺兆江离开波导的第13年,传音第二次试图闯荡A股市场。一年前,传音曾经试图通过借壳新界泵业登陆A股主板,但最终未能成功。

本月初,深圳品智生活对外发布了基于原相科技的PAU1600系列芯片高端款TWS耳机解决方案,主打真无线双耳连接、蓝牙音频传输低延迟、BT5.0双模(目前市面唯一的)、自带硬件ANC处理单元。让厂商和用户设计出真正满足用户需求的TWS耳机产品。

2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署,在毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)最新发布的半导体行业趋势与展望报告中,物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇,各行各业都对其充满期待,NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。
在今年2月的S10系列发布会上,三星意外的带来了首款折叠屏手机——Galaxy Fold。作为全球首款率先量产并上市的折叠屏手机,Galaxy Fold售价高达1980美元(约人民币13300元),将于4月26日正式上市。为了抢在正式上市前宣传造势,4月中旬三星向国内外部分媒体/达人率先送测了Galaxy Fold,这一测就测出了问题。

周三,美国高通公司和苹果意料之外签署了和解协议,外界认为苹果是在压力之下被迫和解,此次和解是高通公司的一次巨大胜利。据外媒最新消息,高通首席执行官莫伦科普夫在接受采访时谈到了和苹果公司和解的一些内幕。

4月17日,上交所科创板受理了九号机器人(Ninebot Limited)有限公司的上市申请。截至目前为止,已有81家公司获上交所科创板上市申请受理。
4月17日,上海车展,RoboSense(速腾聚创)联手地平线、菜鸟、Sensible 4、autoX等企业,面向自动驾驶乘用车、无人低速小车、RoboTaxi、车路协同四大智慧交通核心应用,首次发布其Smart Sensor System战略体系。同时,推出全新超广角补盲激光雷达RS-Bpearl、超高分辨率激光雷达RS-Ruby两款新品,并揭秘2021年量产车规级固态激光雷达(RS-LiDAR-M1)的最终形态——内部集成感知算法的智能传感器(Smart Sensor)。