可重构NPU设计！耐能发布AI芯片KL520：指标比竞品低，为何表现却更好？
5月15日，人工智能（AI）初创公司——耐能(Kneron)在深圳召开媒体沟通会，正式发布了新一代针对智能物联网市场的AI（人工智能）芯片KL520。耐能的投资方高通创投、维港投资的代表，以及大唐半导体、奥比中光、蓦然认知等合作伙伴代表均到场支持并发表演讲。
admin
射频芯片产商卓胜微IPO过会：三星、小米为前两大客户！
特朗普再放大招！已将华为及其70家子公司加入实体管制名单！
5月16日凌晨，美国总统特朗普签署行政命令，宣布美国进入“国家紧急状态”，在此紧急状态下，美国企业不得使用包括华为在内的对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。更为关键的是，就在白宫宣布签署限制令后不久，美国商务部对外表示已将华为和其70家子公司添加到其所谓的实体名单中，此举禁止电信巨头华为在未经美国政府批准的情况下从美国公司购买零部件。
三星宣布将在2021年量产3nm GAA工艺：相比7nm面积减少45%，功耗降低50%！
当地时间5月14日，三星举行了2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，三星在这次会议上公布了其第一款3nm工艺的产品设计套件（PDK） alpha 0.1版本，旨在帮助客户尽早开始设计工作，提高设计竞争力，同时缩短周转时间（TAT）。同时，三星还宣布将在2021年推出基于下一代环绕栅极 Gate-All-Around（GAA）技术的3nm GAA工艺，相比7nm，可实现芯片面积减少45%，功耗降低50%或性能提高35%。
国产DRAM厂商长鑫存储首次公开亮相：技术来源奇梦达，专利申请已达16000项！
在5月15日的GSA Memory+论坛上，长鑫存储的董事长兼CEO朱一明先生发表了《中国存储技术发展与解决方案》主题演讲，阐述新时代下中国存储器市场的巨大需求和发展机遇。同时在去年福建晋华因与美光专利纠纷被禁运的影响下，朱一明在论坛上特别强调了合肥长鑫重视知识产权，具有完善的合规的技术来源。
未来10年内3D NAND堆叠层数将达1000层！SSD将被彻底革命！
5月15日，在上海举办的GSA MEMERY＋论坛上，三星表示，未来5年内，3D NAND堆叠层数将达到500层，10年内将可达到1000层。
商汤科技公布教育生态版图，并推出全国版AI教材
特朗普针对华为签“紧急状态”令！华为：限制华为不会让美更强大
北京时间5月16日凌晨，美国当地时间5月15日，美国总统特朗普签署行政命令，宣布美国进入“国家紧急状态”，在此紧急状态下，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。而在此之前美国一直在渲染华为的通信设备存在威胁，这也使得几乎所有报道此事的外媒都在说，这是在为禁止美企与华为的业务往来铺平道路。
对标GoPro！大疆发布首款运动相机，定价2499元！
5月15日晚间消息，大疆刚刚发布了旗下首款运动相机OSMO ACTION，最大的亮点是搭载了前后双屏设计，镜头支持更换滤镜，首发价格2499元。
1199元起！realme X青春版发布，红米这下压力大了！
5月15日下午，realme在北京举办新品发布会，正式发布了realme X青春版，定价1199元起。
长江存储Xtacking 2.0技术曝光
5月15日，在GSA Memory 论坛的下半场，长江存储联席首席技术官汤强做了题为《三维闪存技术发展的展望》的主题演讲，并透露将在今年8月正式推出Xtacking 2.0技术。
罗德与施瓦茨基于紫光展锐春藤510成功调试5G NR手机信令测试方案
罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司"）凭借其在移动通信领域的多年积累，联合紫光展锐科技有限公司（以下简称紫光展锐）打通5G NR端到端信令电话，5G关键技术及指标得到验证。
