美韩“洪水级”千亿美元芯片投资潮，将淹没中国芯片自主之路？
数字科技革命正在将半导体芯片产业推向“超级周期”，同时新冠疫情全球蔓延之下，突显芯片产业链的战略安全意义。半导体技术研发实力雄厚的美国，也希望提高本土的芯片生产能力。美韩等国纷纷计划在此领域投入千亿美元，中国的芯片强国路可能在激烈的全球竞争下压力越来越大。
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E Ink推全球首个On-Cell电子纸模块：彩色对比度和饱和度大幅提升
5月25日，E Ink元太科技于今日宣布推出全球首个On-cell触控电子纸模块，该技术已投入量产。
高通已与联电达成一项长期协议，联电将提供6年的产能支持
5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。
英特尔CEO：7nm处理器已完全走上正规，每天都有进展
5月25日消息，在近日的J.P. Morgan Global TMC Week活动中，英特尔CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）再次对外确认，公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。
2025年MLCC需求将达6.1万亿颗，0201/0402小尺寸MLCC成长最大
5月26日消息，根据市调机构富士总研的预估，2021年各尺寸MLCC市场规模将达5.25兆颗，预估至2025年需求可望突破6万亿颗，其中以0201尺寸需求成长幅度居冠，年平均成长率上看56.6%。
中芯国际弯道超车石墨烯晶圆技术？官方回应：这个真没有
对于中芯国际在制程工艺技术落后的问题，总有人期望国内的公司能够弯道超车，最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场，甚至希望他们他们与中科院合作，研发生产国产的石墨烯芯片。
一汽大众二季度或减产30%，芯片短缺影响29款车型
一汽大众4月因ESP芯片短缺已减产2万辆，并因10种芯片供应问题影响了29款车型的生产。
高通发布第二代骁龙7c计算平台：主频提升至2.55GHz
虽然高通在智能手机市场处于绝对霸主的地位，但是近年来高通也在不断的向PC市场扩展。继2019年底高通推出针对入门级市场的第一代的骁龙7C计算平台之后，今天高通发布了全新的第二代骁龙7c计算平台。
华为再度否认造车传闻！北汽蓝谷、长安汽车股价跌停
自去年以来，华为在汽车领域的动作频频。5月24日，华为发布了《关于华为不造车的声明》，再度重申华为不造车的原则。
孟璞：高通每天都被客户追货，缺芯局面还将持续
在5月21日高通举办了的2021高通技术与合作峰会上，高通中国区董事长孟璞不但向大家描绘了未来的愿景，也针对“缺芯”问题进行了回应。
华为推出基于鸿蒙OS的Hi3861开发板
目前华为正倾力打造鸿蒙操作系统（HarmonyOS），预计6月2日将推出v2.0版本，并面向普通消费者开放升级体验。与此同时，华为近期还面向鸿蒙开发者推出了一款全新的Hi3861开发板。鸿蒙操作系统基于Hi3861平台提供了多种开放能力。
SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务获欧美批准！中国审批将是关键
据外媒报道，上周末，欧盟委员会正式批准了SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易，没有任何条件限制，也无需任何进一步审查。而在陆续得到美国及欧盟的审批之后，SK海力士、英特尔希望在2021年内获得其他国家的批准，其中中国监管部门的审批将是关键。