2021年全球半导体市场规模将达5272.23亿美元，同比增长19.7%
6月10日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新半导体市场展望报告显示，因为看好存储芯片市场强劲成长动能，二度调升今年全球半导体市场成长率，由原本预估的10.9%大幅提升至19.7%，市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场2022年持续成长，预估将较今年再成长8.8%达5734.40亿美元规模，即半导体市场将在2020～2022年出现连续3年正成长。
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王传福：通过不断的迭代，比亚迪已把竞争对手直接甩掉两条街
6月9日晚上，2021年亚布力中国企业家论坛“中国商业心灵”举行，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福，也在论坛上接受主持人的采访，在采访内容中，王传福也以其视角，分享了其对国内新能源汽车战略方向的判断，以及比亚迪的未来战略目标。
ASML携手东京电子研发下一代EUV光刻机，预计2023年投入运行
6月10日消息，日前日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子宣布，将在镀膜/显影技术上与ASML合作，以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制，确保2023年投入运行。参与该EUV光刻机研发的还有比利时的欧洲微电子中心。
海康威视宣布将逐步上调部分产品价格
根据网上曝光的涨价函显示，海康威视已于6月8日向客户发出“海康威视关于价格调整的通知函”。海康威视表示，由于全球疫情蔓延，上游原材料价格全面上涨，导致产品生产成本持续攀升。迫于成本压力，为了更好地服务客户，保持产品质量与持续稳定供应，公司决定逐步上调部分产品价格。”
江波龙电子创业板IPO获受理：三年累计营收超172亿，大基金为第二大股东
6月7日，深交所受理深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”）的创业板上市申请，并披露了江波龙的招股书。根据招股书显示，本次发行前，江波龙总股本为 37,086.4254 万股，本次在创业板公开发行数量不低于发行后公司总股本的10%，且不超过4200万股，拟募资15亿元，将主要用于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目，以及补充流动资金。
三星完成8nm射频技术开发：面积减少35%，能效提升35%
6月9日消息，三星今天宣布完成了基于 8nm生产工艺的射频（RF） 技术的开发。这项尖端的代工技术有望提供“一个芯片解决方案”，尤其是通过支持多通道和多天线芯片设计增强 5G 网络通信。这项 8nm射频平台的推出将会进一步巩固三星在 5G 半导体市场的领导地位。
中微公司：美国国防部将AMEC从涉军企业名单中删除
6月9日午间，中微公司（中微半导体，AMEC）发布公告称，公司今早获悉，美国国防部将Advanced Micro-FabricationEquipmentInc.(AMEC)(中微公司)从中国涉军企业名单中删除。中微公司被美国国防部从中国涉军企业名单中移除后，美国人士将不再受限对中微公司所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。
11.14km！诺基亚、高通和UScellular创造增程5G毫米波世界纪录
6月9日消息，诺基亚、高通技术公司和Uscellular日前宣布，三方在商用网络下，利用增程5G毫米波解决方案，在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。
索尼WF-1000XM4发布：首发自研V1芯片，定价1999元
6月9日上午，索尼在国内市场正式发布了新一代降噪豆——WF-1000XM4真无线降噪蓝牙耳机，从外观到性能、功能等各方面都带来了巨大的改变，就可以说是完全焕然一新的产品。售价 1999 元，目前已正式开启预售。
传小米正组建芯片设计团队，重启手机芯片研发
6月9日消息，据消息人士爆料称，小米最近正在招募芯片设计团队，计划重启手机芯片业务，现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判，并且在全球招募人才。
24万片DRAM晶圆要报废？SK海力士：仅少数有瑕疵
6月9日消息，传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。
美国拜登政府公布供应链计划，以提高医药和芯片产量
6月9日消息，根据《彭博社》 的最新报导，美国总统拜登近日发表多管齐下的策略，以确保药品、芯片等重要产品的供应链安全无虞。另外，还正评估是否展开贸易调查，而一旦进行贸易调查，则可能导致对某些磁铁产品的进口加征关税。