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“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛华中华西赛区现场答辩在重庆举行

北京,2019年11月11日—在汽车电子产业联盟(AEIA)和重庆高新技术产业开发区管理委员会联合主办的2019第三届汽车电子大会上,“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛华中华西赛区现场答辩顺利举行。汽车电子产业联盟副秘书长李洪艳、汽车电子产业技术创新联盟副理事长李银国、博世中国副总裁朱光伟、长安汽车智能化研究院 智能交互所人机交互室主管万宏、赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor) 亚太区市场及传播总监尹姗出席并致辞。

联发科宣布基于台积电12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产

“All in AI”的联发科,初战告捷
联发科技(MediaTek)与台积公司今日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

江苏华存首发PCIe 5.0 SSD主控:采用台积电12nm工艺,2020年量产!

近日,在2019南通新一代信息技术产业展上,江苏华存电子科技发布了面向云端数据中心服务器的下一代高效能高集成的创新智能存储架构 (AI)2 Computing Storage SSD架构,可以帮助云端服务器系统厂商在新的PCIe Gen5/ Gen4高效能存储世代,为客户提供100%享受高效信息传输的系统优势动能。