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展锐鲜苗:赋能全场景应用,海量数据需要AI与IoT融合

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随着第三次人工智能浪潮的爆发以及物联网技术的广泛应用,AIoT已成为业界公认的未来技术主流形态,且该市场正在不断发展之中。近日,在2019中国国际信息通信展“智联开启全场景智慧生活”论坛上,紫光展锐智能物联副总裁鲜苗讲述了通信芯片厂商眼中的“AIoT”。

抱团取暖?大联大宣布收购文晔30%股份!

11月12日,亚太地区第一大元器件分销商大联大召开董事会,宣布收购同行业者亚太地区第二大元器件分销商文晔科技的30%股权。在上游部分原厂不断减少代理以及中美贸易纠纷的背景之下,大联大对于文晔科技的收购也引发了外界的诸多猜想。不过,大联大表示,此次收购主要是一笔财务性投资。

Xilinx为驾驶员辅助系统和自动驾驶,推出全球最高性能的自适应器件

2019年11月12日,中国,北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出两款赛灵思汽车级( XA )新器件 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG ,进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。这两种新器件提供了最优异的可编程能力、性能和 I/O 功能,面向 L2+ 到 L4 的高级驾驶员辅助系统( ADAS )应用和自动驾驶( AD )应用提供了高速数据汇总、预处理和分配( DAPD )功能以及计算加速功能。

小米CC9 Pro拆解:后置五摄成本是骁龙855数倍

光相机成本就值几颗骁龙855 玩命堆料的小米CC9 Pro内部做工如何?
11月5日,小米正式发布了旗下首款后置五摄像头及四闪光灯的新机——小米CC9 Pro,其中就包含了一颗1亿像素的摄像头,这也使得小米CC9 Pro成为了继小米α之后的全球第二款支持1亿像素拍照的手机。那么小米CC9 Pro的内部用料及做工如何呢?今天小米官方放出了小米CC9 Pro的拆机报告。