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总投资10.82亿元!深康佳存储芯片封测项目拟落户盐城

11月25日晚间康佳公告,公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,预计2020年底试生产。

联发科携手Intel研发5G PC,惠普戴尔或将首发

2019年11月25日 — MediaTek 今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。

携手帝瓦雷打造首款高端HiFi级智能音箱,华为Sound X售价1999元

11月25日,“华为MatePad及全场景新品发布会”在上海U 时尚艺术中心隆重举行。活动现场,全球首款震撼双低音HiFi智能音箱——华为Sound X正式发布,产品售价1999元。作为华为与帝瓦雷联合设计的高端音箱产品,华为Sound X的双低音喇叭采用了帝瓦雷独有的SAM®低音增强技术及Push-push对称结构设计,兼具高保真与平稳无噪,在提升智能音箱音质上取得了突破。

反垄断败诉,高通专利授权模式的“生死劫”

博通拟1000亿美元收购高通?这可能真不是个玩笑!
今年4月,苹果与高通之间持续了两年多时间的专利权诉讼战,最终以双方的和解而落下帷幕。苹果也为其挑战高通的“专利收费模式”的失败付出了很大的代价:6年的和解协议,47亿美元的和解费。不过,高通的麻烦并未结束。因为目前其在美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)的反垄断诉讼中遭遇了败诉。

TWS耳机的未来:蓝牙BLE Audio将至,手机大厂将一统天下?

在11月19日举行的“紫光展锐媒体沟通会—泛连接专场”活动上,紫光展锐执行副总裁王泷也表示,随着上游产业链的成熟,TWS耳机成本将快速降低,特别是未来蓝牙BLE Audio标准的推出,将解决目前TWS耳机面临的双耳传输专利问题和音质问题,未来手机厂商可能会将其与自家的手机进行打包销售,直接买手机送TWS耳机,让TWS耳机成为手机“in box”的标准配件。而此举将意味着未来的TWS耳机市场将会被头部的手机厂商所占据。

大联大黄伟祥:奇袭式收购文晔,是出于善意

大联大11月12日宣布斥资81亿元收购文晔流通在外三成股权,沉寂十日之后,董事长黄伟祥终于现身,他强调,公司只是单纯的财务性投资,此次虽为「奇袭式的公开收购」,但绝对出自于善意,实为朝向「尊敬同业、投资产业、树立新典范」着想,对外界的诸多怀疑,他无怨无悔,相信时间会证明一切。