芯片出货已超百万，探境科技发布语音AI芯片音旋风612
12月26日，探境科技举办“黑科技发布会”，正式对外公布AI语音识别芯片产品矩阵，并推出具备AI双麦降噪功能的语音识别方案——Voitist音旋风612。
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传柔宇科技计划赴美IPO，最多融资10亿美元
据外媒报道，中国柔性屏制造商柔宇科技正考虑赴美IPO（首次公开招股）事宜，最多融资10亿美元。
政策引爆胎压监测市场，国产TPMS芯片迎来新机遇
我国在2011年也制定了TPMS推荐标准，到2015年制定了TPMS强制安装法规，2017年工信部发布强制性国家标准《乘用车轮胎气压监测系统的性能要求和试验方法》（GB26149）全票通过技术审查，TPMS政策正式落地。根据政策规定，2019年1月1日起，中国市场所有新认证乘用车必须安装TPMS，自2020年1月1日起，所有在产乘用车开始实施强制安装要求。而随着2020年1月1日大限的临近，这也意味着国内TPMS市场将迎来爆发。
交通部：全国ETC用户累计达到1.92亿
12月26日，2020年全国交通运输工作会26日在京召开。交通运输部部长李小鹏表示，过去一年，交通运输部全力推进取消高速公路省界收费站工作，目前工程建设全面完工，截至12月18日，全国ETC用户累计达到1.92亿，撤站目标即将实现。
激战5G手机市场，全球五大5G芯片厂商全面开打！
如果说2019年是5G智能手机的元年，那么2020年将是5G智能手机市场真正爆发的一年。
俄罗斯自研Multiclet S2处理器曝光：能跑Windows，性能秒四代酷睿i7
近年来中国非常的重视核心芯片的“自主可控”，国产CPU也得到了快速的发展。与此同时，俄罗斯、印度等国也在积极的研发自己的CPU。日前，俄罗斯Multiclet公司就宣布正在开发Multiclet S2通用处理器，可支持Windows及Linux系统，性能甚至超过了Intel的四代酷睿i7。
担心三星“抄袭”？高通将“大单”交给台积电
据外媒体报道称，高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
JDI以8.2亿美元出售手机显示屏工厂，苹果和夏普将接手
据外媒报道，《日本经济新闻》周五报道称，JDI（Japan Display，日本显示器公司）正商讨以700亿日元至800亿日元（约合7.3亿美元至8.2亿美元）的价格，把旗下智能手机显示屏工厂出售给苹果和夏普两家公司。
美媒称华为享受政府巨额支持得以崛起！华为回应：不负责任的报道
美国《华尔街日报》25日刊文宣称，华为公司从中国政府处得到巨额财政补贴，以助其崛起。对此，华为26日下午发表声明称，《华尔街日报》的报道基于错误信息和混乱逻辑，无视华为过去30多年在研发上的巨额投入和19万员工以客户为中心的长期艰苦奋斗。华为保留采取法律措施维护自身声誉的权利。
OPPO Reno3系列5G手机发布：首发天玑1000L，定价3399元起
12月26日下午，OPPO在杭州举办新品发布会，正式发布了全系支持5G双模的OPPO Reno 3系列5G手机。其中，OPPO Reno 3 Pro搭载高通5G SoC骁龙765G，定价3999元起；而Reno 3则首发搭载了联发科5G SoC天玑1000L，定价3399元起。
楼氏电子宣布以5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC设计业务
2019年12月26日消息，微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子（Knowles Corporation）近日宣布，以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体（ams AG）的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权，多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应，以及该业务相关的ASIC设计团队（该团队将继续在瑞士工作）。
加码芯片代工业务，三星计划未来十年投入1160亿美元
近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。
