成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
8月23日消息，据台湾媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币（约合1.07亿美元）起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。
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英飞凌CEO：芯片价格若过低，晶圆制造厂商将缺乏扩产动力
随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价。
日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%
8月23日消息，由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。
合并将扼杀创新！英国监管机构初步否决英伟达收购Arm！
8月23日消息，据路透社报道，英伟达（NVIDIA）此前宣布计划以 400 亿美元收购日本软银旗下英国芯片设计公司 Arm 的计划，在当地时间上周五遇到了重大障碍。英国竞争与市场管理局（CMA）在首轮意见中对本次交易给出了否决，认为称合并后的实体可能会减少全球市场以及数据中心、物联网、汽车和游戏等行业的竞争。
特斯拉发布AI训练芯片D1 ：500亿颗晶体管，算力高达362TFlops
在近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了其最新的AI训练芯片“D1”。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel刚刚发布的具有高达1000亿颗晶体管的Ponte Vecchio计算芯片的一半，其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。
被“猪队友”连累，比亚迪半导体创业板IPO审核被中止！
被视为国内IGBT龙头大厂的“比亚迪半导体，创业板上市程序被按下了暂停键。
30年一遇的变局！张忠谋示警“半导体危机”，台积电将如何？
目前美国、中国、欧盟、日本等全球主流科技大国和地区都在大力发展半导体产业，特别是加大了对于半导体制造方面的投资，一改过去全球半导体供应链外包分工的模式，连台积电创始人人张忠谋都提出警告：“不仅成本将提升，技术进步可能放缓，花费数千亿美元及许多时间后，结果可能仍将会是不能自给自足。”
英特尔“架构日”大秀肌肉：全新X86架构CPU/GPU/IPU发布，还有1000亿晶体管SoC！
8月19日，在英特尔“架构日”活动上，英特尔发布了全新的x86内核架构、首个性能混合架构Alder Lake、针对基础设施的IPU、下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids、全新的GPU芯片Alchemist SoC和迄今为止最为复杂的Ponte Vecchio SoC等一系列重磅产品悉数登场。
2021Q2全球十大半导体厂商：三星重夺第一，联发科升至第九！
8月20日消息，近日IC Insights发布了对 2021年第二季度全球前10半导体厂商的销售额（包括IC和光电、传感器和分立器件）排名，三星再度超越英特尔重新夺得第一。
IHS：全球汽车芯片短缺现象恐延续至2022年第二季
8月20日消息，IHS Markit 分析师 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud于8月19日发布报告指出，晶圆厂产能吃紧主要影响汽车 MCU（微控制器），芯片封装产能不足则影响所有半导体类型，包括传感器、电源芯片供应和分离式元件。
恒大回应“小米接盘恒大汽车65%股份”传闻：并未深入洽谈推进
2021年8月19日，人民银行、银保监会相关部门负责同志约谈恒大集团高管。
韩国扣押三菱重工等日企在韩资产！日本警告：后果严重！
2019 年日韩因二战赔偿问题开打贸易战，双方僵持不下至今，现在事件又有最新发展。据法界人士近日透露，韩国法院下令扣押日本三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）韩国资产，赔偿二战受害者家属。