SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场
10月18日消息，在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
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武汉大学自主研发出全球首款高精度音频定位芯片Kelper A100
日前，浙江德清知路导航研究院有限公司发布了全球首款基于RISC-V高精度室内定位音频芯片，拥有完全自主的核心知识产权，突破了消费级智能终端室内高精度定位“卡脖子”关键技术。
回收利用率不到20%！2021年全球电子垃圾总量将达到6300万吨
10月18日消息，根据电子电器废弃物论坛（WEEE Forum） 的预测，2021 年全球电子垃圾总量将达到近6300万吨。如果这一预测准确，则意味着人类产生的电子垃圾已达到一个令人担忧的数量。
字节跳动入股芯片公司上海云脉芯联，持股10.33%
10月17日消息，根据企查查数据显示，上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”）于10月14日发生工商变更，注册资本从178.5274万元增至199.0951万元，新增字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司（持股10.33059%）等为股东。
继苹果M1大获成功之后，传微软也将为Surface自研处理器
10月17日消息，去年苹果推出了自研的M1处理器，并应用在了主力PC产品线上，很快苹果将发布新一代MacBook Pro笔记本，处理器将会采用自研的M1X，CPU/GPU性能更加强大。根据苹果的规划，未来其PC产品线将会全面转向采用自研处理器。而根据最新的爆料显示，微软也正在自研SoC芯片，预计将应用于Surface系列产品上。
理想汽车北京工厂开工建设，2023年投产！未来只生产纯电产品
10月16日，据多家媒体报道，理想汽车北京绿色智能工厂在北京市顺义区正式开工建设，整个项目投资超过60亿元，计划将于2023年年底投产，未来将用来生产全新纯电动产品。
六大核心技术加持！收购赛普拉斯之后，英飞凌携一站式解决方案发力物联网市场
提起英飞凌，很多人第一时间可能会想到，英飞凌是全球知名的功率半导体、传感器大厂。不过，在2020年4月，英飞凌完成了对于赛普拉斯（Cypress）的收购之后，也使得英飞凌快速成为了物联网市场的头部玩家。
IC Insights：中国半导体产业要突破困境，收复台湾将是一大选项
10月14日消息，目前中国大陆正在大力的发展半导体产业，但是由于美国的打压，也使这一进程受到了较大的阻力。近日，半导体产业研究机构IC Insights罕见的发文称，收复台湾将是中国半导体产业领先全球的一大选项。
陛通半导体首台高性能PECVD设备交付
据上海陛通半导体能源科技股份有限公司（简称：陛通半导体）官方消息，10月15日由陛通半导体研发制造的首台12英寸(300mm) 高性能PECVD化学气相薄膜沉积设备顺利出机正式交付国内某大型集成电路知名企业！
俄罗斯自研Arm处理器出货：8核A57，功耗35W，首批5000片
近年来，俄罗斯公司也在加强自研处理器，最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列了，之前也用了MIPS指令集，这两年转向ARM架构。日前该公司研发的Baikal-M系列处理器开始到货，首批只有5000片。
苹果不遵守韩国新规，或面临合规调查
10月15日消息，据外媒报道，苹果公司周五与韩国监管机构就停止强制应用开发商使用苹果支付系统的新要求发生冲突。一名政府官员警告称，他们可能会对苹果的合规情况展开调查。
美议员又煽动拜登政府将荣耀公司列入黑名单
10月15日消息，据路透社报道，以一贯持反华立场的卢比奥为首的一些美国共和党籍参议员当地时间10月14日呼吁拜登政府将荣耀公司列入黑名单，理由又是老掉牙的所谓“威胁国家安全”。