豪威科技推出全高清144Hz触控显示驱动芯片
1月13日消息，据豪威集团（OmniVision）官方消息，豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成（TDDI）芯片TD4377。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
十年单核性能提升10倍！龙芯构建全面开放的LoongArch生态系统
2022年1月13日下午，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开。会上龙芯携手众多合作伙伴发布基于LoongArch自主指令集的产品或解决方案，发布龙芯生态白皮书，并同步举行了吸引中小企业参与研发的龙芯创业者支持计划颁奖典礼。
三星展示全球首个基于MRAM的内存计算
1月13日消息，三星电子（Samsung Electronics）今天宣布，已成功展示世界上首个基于 MRAM（磁阻随机存取存储器）的内存计算。有关这一创新的论文于 1 月 12 日发表在《Nature》网站上，并将在即将出版的《Nature》杂志印刷版上发表。
同比增长15%！2021年全球PC出货3.41亿台 ：联想以24.1%市场份额稳居第一
1月13日消息，据市场研究机构Canalys发布的最新报告显示，2021年全球PC出货量约为3.41亿台，相比2020年增长15%，比2019年增长27%，是2012年以来出货量最高的一年。其中，2021年全球第四季度PC出货量增长并不大，相比2020年同期增长1%。
性能完胜骁龙870！曝联发科天玑8000新机已在路上：卖2000左右
1月13日消息，联发科继推出直接对标高通新一代骁龙8的全新旗舰级智能手机平台天玑9000之后，还将推出一款次旗舰智能手机平台天玑8000。
半导体硅片大厂SUMCO CEO：产能已满到2026年
1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。
环球晶圆收购德国Siltronic将获中国反垄断机构通过
1月13日消息，据《彭博社》引用知情人士消息报导称，对于半导体硅片大厂环球晶圆斥资53 亿美元收购德国半导体硅片制造商世创（Siltronic AG）的收购案，中国政府反垄断审查机构将放行。
2022年晶圆厂设备支出将达980亿美元历史新高，同比增长10%
1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。
大立光独家拿下OPPO、vivo高端镜头大订单
1月13日消息，据台湾媒体报道，市场传出称，大立光凭借强悍的专利组合，击败了舜宇与瑞声两大竞争对手，独家拿下了OPPO、vivo两家智能手机品牌大厂高端镜头订单，中高阶镜头也取得五成订单。
后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
华为持股超6%！碳化硅龙头天岳先进上市，市值近370亿元！
1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！
连续7年第一！工信部：2021年我国新能源汽车发展领跑全球
2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一；搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。