索尼携手本田共同研发制造电动汽车，首款车型将于2025年开售
3月4日消息，索尼和本田汽车于今日下午在东京举行新闻发布会，共同签署了合作备忘录，双方将在今年内成立新的合资公司，共同研发打造全新电动汽车，首款产品预计将于2025年开卖。
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欧美制裁之下，14.6万条芯片进口记录揭示俄罗斯面临的“断供”危机
近日，国外媒体Protocol分析了从2017到2021年7月的146000条俄罗斯海关的处理芯片及存储芯片提供的进口记录。这些记录包括芯片生产商和货物的申报美元价值，用于估计市场规模和外国公司对俄罗斯的风险敞口。
首个台积电WoW 3D封装芯片量产，Graphcore Bow IPU问世
日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。
博通2022年第一财季营收77.06亿美元，同比增长16%
3月4日消息，芯片大厂博通（Broadcom Inc.）于美国股市周四（3 月 3 日）盘后公布 2022 会计年度第一季（截至 2022 年 1 月 30 日为止）财报：营收年增 16% 至 77.06 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈馀年增 26.9% 至 8.39 美元。
芯片荒持续！丰田4成车型交车时间要等5个月以上，Lexus NX停止接单
3月4日消息，因芯片荒，让日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）多款车型再度陷入缺货，高达4 成车型交车时间要等5 个月以上、部分车型更要等4 年，且豪华车品牌Lexus 新型“NX”已停止接单。
北斗总设计师杨长风：2035年我国将完成新一代北斗系统研制
3月4日消息，据央视新闻报道，中国北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风近日在接受采访时表示，2035 年，我国将完成新一代北斗系统的研制组网，实现国家综合时空体系建设。
中兴通讯造车芯，直面吉利、避开比亚迪
选择车规SoC做为切入汽车领域的基础，对于中兴通讯来说，既站在了未来的趋势上，又避开了激烈的竞争，可谓“一石二鸟”。
2021年美国市场PC出货量公布：惠普和戴尔占据53.4%市场，联想仅排第三
近日市场研究机构Canalys公布了2021年美国市场PC出货量报告（包括平板电脑），戴尔、惠普、联想、苹果分列该国市场出货量前四。
环球晶圆日本子公司遭黑客攻击！官方回应：正在检查产线，确保安全后会重启
继续日前英伟达内网遭遇黑客攻击之后，据外媒报道， 半导体硅晶圆（硅片）大厂环球晶圆在日本的子公司近日也遭到了黑客攻击。不过环球晶圆回应称，已在检查生产线的系统与终端设备，确保安全后就会重启，对整体运营影响不大。
突发！台湾大面积停电！台积电、联电、日月光等均受影响
3月3日消息，据台湾媒体报道，继3月1日台湾新竹科技园区发生压降事件之后，今天上午9点左右，由于台湾兴达电厂发生设备故障，导致无预警大范围停电，造成全台湾共计约549万户停电。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
OPPO Find X5系列今日开售，包揽四大平台销量&销售额双冠军
OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，包揽OPPO商城、京东、天猫、苏宁易购全价位段安卓手机销量&销售额双冠军。