长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
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芯片短缺，本田日本工厂8月将减产三成
7月22日消息，据日经新闻21日报导，因芯片持续短缺，再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续，使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产，和5月计划相比，减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。
美调查华为设备，担心导弹发射井附近的基站窃取军事敏感信息
7月22日消息，据路透社报道称，两位消息人士透露，美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查，因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备，可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据，再将这些数据传回中国。
为降低对外依赖，韩国计划在2030年前将半导体国产化率提升至50%
7月22日消息，据路透社报导，韩国政府于21日表示，要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%，这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。
美系车“Jeep”败退中国，比亚迪、零跑欲“接盘”长沙工厂
7月22日消息，据报道，有知情人士向媒体透露，对于广汽菲克长沙工厂，目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。
英诺达完成数千万元A轮融资，复星领投
7月21日消息，英诺达（成都）电子科技有限公司（以下简称“英诺达”）完成A轮价值数千万的融资，此次融资由复星领投，同时也得到了华登国际、红杉宽带等老股东的跟投。
三星计划斥资2000亿美元，在美国德州扩建11座晶圆厂
7月22日消息，据彭博社报道，三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。
2021年全球半导体研发支出达805亿美元，美国厂商占比过半
7月22日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示，尽管美国本土在半导体制造能力方面相对薄弱，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。
三星3nm下周一掀底牌
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
华秋电子与嘉楠科技达成合作，推广勘智全系AI产品！
近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与嘉楠科技正式签订合作协议。未来，双方将针对嘉楠科技开发板、核心板、AI芯片等系列产品，在开源生态、媒体社区等多领域开展深入合作，推动嘉楠勘智全系AI芯片和产品的市场推广。
华海清科上半年净利润预增140.99%-176.43%
7月21日晚间，国产化学机械平坦化（CMP）设备龙头厂商华海清科公布了上半年业绩预告，预计2022年半年度营业收入为6.8亿元至7.5亿元，较上年同期相比增加3.86亿元至4.56亿元，同比增长131.60%至155.44%。
鸿海还原投资紫光集团经过！已向投审会递交文件，将做充分的说明
7月21日，在台湾证券交易所今日举办的以“科技大未来”为主题业绩发表会上，鸿海集团发言人巫俊毅还原了投资紫光集团的经过，强调旗下工业富联是通过第三方的基金所做的投资决定，因此鸿海是以补件的方式向台湾投审会递交了文件，而现阶段就是全力跟投审会做说明，希望最后是正向的发展。