Rubin GPU即将试产，黄仁勋再访台积电，还将为张忠谋庆生

据台媒《工商时报》报道，8月22日上午，人工智能（AI）芯片龙头大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋搭乘私人飞机抵达中国台湾，这也是他今年度第三次访台。一下飞机就赶往新竹台积电总部发表演讲，并计划在台北与台积电创始人张忠谋夫妇见面，为张忠谋庆生。后续，黄仁勋还将与台积电董事长魏哲家等高管共进晚餐，结束后再返回美国。

报道称，此次黄仁勋访台是为了其下一代GPUG芯片Vera Rubin和即将推出的Spectrum-X Photonics 交换机芯片等新品进行讨论。供应链消息也显示，Vera Rubin即将在台积电开始试产。

Rubin GPU将采用台积电第三代3nm（N3P） 制程代工，并以封装面积达4 倍光罩尺寸（Reticle size） 之CoWoS-L 技术打造，采Chiplet（小芯片）架构，这与传统单芯片GPU 差别很明显，拥有更高性能、可扩展性和成本效率。

Rubin GPU计划是在2025年底量产，2026 年初上市销售。然而市场上先前有传闻指出，但由于设计问题，可能有延误的情况。不过，根据外资投行的调查指出，Rubin 并未出现延误，首颗Rubin 芯片预计将于10 月在台积电晶圆厂试产，即使芯片设计仍在持续微调，但工程样品仍有望于今年第四季如期完成。芯片与系统设计将于2026 年3 月定案，2026年第二季量产，第三季服务器机架开始放量出货。因此，在Rubin GPU准备试产的关键点，黄仁勋的到访应该是为了保障Rubin GPU后续在台积电的生产。

一直以来，英伟达与台积电合作紧密。黄仁勋曾说，英伟达的成功是建构在台积电的基础上，没有台积电就不会有英伟达。目前，英伟达有6类全新芯片与台积电合作，包括新款中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、NVLink交换机芯片、网通芯片和硅光子芯片等，都在台积电工厂内生产。

对于中国台湾在AI产业链的角色，黄仁勋给予高度肯定。他透露，英伟达正与富士康合作建设台湾首座AI工厂，但这不会是最后一座。“中国台湾拥有庞大的电子制造生态系统，包括鸿海、广达、纬创、纬颖等优秀企业，这些公司都将受益于AI机器人领域的下一波革命。”

黄仁勋描绘AI新工业革命蓝图时强调，“我们正处于新工业革命的起点，AI将无所不在”。他预期每个社会、每家公司、每个人都将使用AI，这将提升各行各业生产力，并创造前所未见的全新应用。

展望未来发展，黄仁勋预告将于10月首次在华盛顿特区举办GTC大会，探讨AI在量子计划、电信、物理、化学、材料科学等专业领域的应用。他强调，除了ChatGPT、Gemini等聊天机器人外，AI将在更多垂直领域发挥关键作用。

值得一提的是，今天业内传出英伟达对华特供的H20芯片被传出停产消息。芯片设计业者分析称，原本要重启到成品就需要6个月的流程，对芯片厂商来说，要以急单生产会增加额外成本，更何况H20还需要向美国政府分享15%的营收，这也使得其生产效益大幅降低。更为关键的是，英伟达尚未打消中国大陆政府对于其芯片安全问题的疑虑。虽然英伟达之前一直声称其芯片没有后门，并会与政府保持良好沟通。

编辑：芯智讯-浪客剑