6月11日消息，据荷兰媒体de Gelderlander报道，恩智浦半导体计划关闭四座8英寸（200毫米）晶圆制造厂，一座位于荷兰，三座位于美国，这也是恩智浦向12英寸（300毫米）晶圆生产战略转型的一部分。

报道称，其中一座即将关闭的8英寸晶圆厂位于荷兰奈梅亨，拥有约1700名员工，该地区是恩智浦全球最大的生产基地，在该公司的汽车芯片制造中发挥着关键作用。 

据TechZine报道，恩智浦计划通过在新加坡和德国进行新的投资来实现其生产布局的现代化。尽管恩智浦计划尽快关闭奈梅亨晶圆厂，但恩智浦正在考虑一个长达10年的过渡期，这意味着该晶圆厂将逐步淘汰，而不是立即关闭。

目前恩智浦正积极的扩大其在新加坡和德国的12英寸晶圆产能。

2024年6月，恩智浦与台积电旗下子公司世界先进（VIS）宣布成立合资公司VSMC，在新加坡建造一座300毫米晶圆厂。该晶圆厂计划于2027年开始量产，到2029年的目标产能将达到每月5.5万片晶圆。预计该工厂将成为亚太地区的制造中心。

恩智浦也是欧洲半导体制造公司（ESMC）的重要参与者。ESMC是由台积电、博世和英飞凌共同成立的合资企业，将在德国德累斯顿建造一座12英寸晶圆厂。该工厂计划于2027年底开始量产。

今年2月初，恩智浦宣布，由于市场压力加大，公司可能在全球裁员1800人。预计即将关闭的这些工厂将是此次重组的一部分。