美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见

背景

2025年4月1日，美国商务部长根据《贸易扩张法》第232条（《美国法典》第19编第1862节）启动了一项调查，以确定进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品对国家安全的影响。除其他外，这包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、前沿芯片、微电子和中小企业组件。衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。

具体调查内容

本次调查是根据《国家安全工业基地条例》（15 CFR第700至709部分）（“NSIBR”）第705部分进行的。请利益相关方在《联邦公报》上公布日期后21天内向BIS战略产业和经济安全办公室提交与本次调查有关的书面意见、数据、分析或信息。国防部特别感兴趣的是针对条例第705.4条所列标准的评论和信息，因为它们影响国家安全，包括以下内容：

（i） 美国半导体（包括嵌入下游产品）和中小企业的当前和预计需求，按产品类型和节点大小区分；

（ii）美国国内半导体生产在多大程度上能够或预计能够满足每种产品类型的每个节点规模的国内需求，同样，中小企业的国内生产在多大程度上能够或者预计能够满足国内需求；

（iii）外国制造和组装、测试和包装设施在满足美国半导体需求方面的作用，以及外国中小企业供应在满足国内需求方面的同样作用；

（iv）美国半导体进口（包括嵌入下游产品）集中于少数制造设施及其相关风险，同样，美国中小企业进口集中于少数外国来源；

（v） 外国政府补贴和掠夺性贸易行为对美国半导体和中小企业行业竞争力的影响；

（vi）由于外国不公平贸易行为和国家支持的产能过剩而人为压低半导体和中小企业价格的经济或金融影响；

（vii）外国限制出口的可能性，包括外国将其对半导体和中小企业供应链的控制武器化的能力；

（viii）增加国内半导体产能（不同产品类型和节点规模）以减少进口依赖的可行性，以及增加国内中小企业产能以减少进口依存度的可行性；

（ix）当前贸易和其他政策对国内半导体和中小企业生产和产能的影响，以及是否需要采取包括关税或配额在内的额外措施来保护国家安全；

（x） 哪些产品类型和节点大小只能使用美国公司的中小企业来构建；

（xi）什么是中小企业在国外制造，面临来自美国制造产品的有限竞争；

（xii）哪些中小企业零件或组件仅在美国境外可用；

（xiii）美国劳动力在半导体、中小企业或中小企业零部件生产方面面临人才缺口；

（xiv）任何其他相关因素。

根据条例第705.6条的规定，公众提交的包含商业机密信息的材料将免于公开披露（见本通知的地址部分）。美国政府各机构的通讯将不供公众查阅。