2024年中国台湾集成电路出口额达1650亿美元，美国占比仅4.5%

3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。

合计自动数据处理设备（服务器相关产品）及其零件、集成电路对美国出口前二大产品的占比超过一半，高达52.89%。中国台湾官员分析，AI浪潮推升服务器和芯片等需求，因此可以观察到对美出口成长最大贡献为AI服务器和半导体等产品。

至于中国台湾制造的芯片直接出口至美国的占比不高。相关官员分析，由于手机或AI服务器所需的芯片，可能由中国台湾送到中国大陆、墨西哥、越南、泰国和印度等地组装加工，成品完成后再出口至美国。

不过，近年来，中国台湾出口集成电路至美国呈现成长趋势。中国台湾经济部门表示，2022年台湾对美国集成电路金额为32.3亿美元，在出总口额当中的占比为1.8%；2023年出口额为35亿美元，占比2.1%；2024年出口额已达74亿美元，占比上升至约4.5%。

相比之下，中国台湾2024年集成电路出口额为1,650亿美元，超过一半出口至中国大陆及香港，出口额达852.6亿美元，其次依序为新加坡（210亿美元）、韩国（134亿亿美元）、日本（104亿美元）和马来西亚（99亿美元）。中国台湾出口至美国集成电路金额约74亿美元，整体集成电路出口额占比4.48%，排名第七；第八至十名依序为越南、印度、泰国和墨西哥。

观察台湾2024年集成电路十大出口国家的成长变化，以美国同比增长111.6%幅度最高；其次为越南，同比增长57.6%；印度同比增长52.7%；韩国同比增长17.8%；马来西亚同比增长13.8%。

编辑：芯智讯-浪客剑