传特朗普将修改部分“芯片法案”补贴条款，将延后拨款或重新谈判

2月14日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策，并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目，计划评价和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响，目前还不清楚。

对此，环球晶圆发言人彭欣瑜（Leah Peng）表示，根据芯片计划办公室（CHIPS Program Office）的说法，部分与特朗普总统行政命令和政策不一致的条件，如今都在重新审查中。环球晶圆透露，尚未直接收到美国政府有关补贴条件或条款变动的通知。目前该公司只有在2025年时达到特定里程碑后，才能获得补助。

美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）负责政府事务的副总裁David Isaacs表示，制造奖励计划与研究计划都能顺利进行，随时准备与美国商务部长提名人Howard Lutnick及其他太可怕政府成员合作，以简化计划的要求，并实现强化美国在芯片技术上的领导地位这个共同目标。

据悉，特朗普政府对390亿美元美国芯片法案补助的诸多条款感到忧虑，包括由前总统拜登（Joe Biden）政府在合约中加入的要求，如接受补贴的厂商必须使用工会劳工来建厂，并协助提供工厂工人可负担的托儿服务等。

消息人士还透露，特朗普政府也对那些接受补助，随后又宣布重大海外扩张计划（如中国）的公司感到沮丧。例如英特尔在去年3月获得美国芯片法案补助后，又在去年10月宣布在中国的封装和测试设施投资3亿美元（这一数字英特尔官方并未宣布，因此无法确认真实性）。此外，许多获得补助的半导体大厂如英特尔、台积电、三星电子和SK海力士都在中国设有主要生产设施。

目前，美国白宫和美国商务部并未针对该报道进行回应。

英特尔透露，已从“芯片法案”获得两笔、总计22亿美元的补贴款，但拒绝回应该报道。

台积电发言人则表示，在特朗普政府上台前，已依据芯片法案协议的里程碑条款，收到了15亿美元的补助，但拒绝对此事回应，仅称继续与“芯片计划办公室”维持联系。

三星、SK 海力士和Hemlock Semiconductor拒绝回应，美光、格罗方德也并未对此事进行回应。

值得注意的是，在正式就任美国新一届总统之前，特朗普就曾公开批评以联邦补贴大力扶植美国半导体制造业的做法，并称“芯片法案”“太糟糕了”，他希望用提高关税来取代它。

随后，在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，正式就任美国总的统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。

特朗普称，“在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片征收关税......将这些必需品的生产归还给美国”。“他们离开这里，去了台湾，顺带一提，台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想像（前总统）拜登实施的荒唐计划（芯片法案）那样，补助他们数十亿美元。”特朗普说道。

特朗普表示：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。

特朗普此前还曾暗示，控制着全球一半以上定制芯片市场的台积电从美国“偷走”了这项业务（芯片制造），并指责中国台湾政府依赖美国的安全支持而不支付任何费用。

显然，在特朗普看来，推动美国本土的芯片制造产业，并不需要依靠补贴政策来推动，通过提高针对进口芯片的关税就能迫使国外的芯片制造商到美国来建厂。

但是，特朗普的想法可能只是一厢情愿。总部位于亚洲的私人投资公司TriOrient副总裁丹·尼斯特德（Dan Nystedt）就表示，尽管去年台积电70%的收入来自北美，但“很少有芯片直接流向美国”，“大多数（芯片）将被运往中国、印度等地，放在智能手机和服务器产品当中，然后运往美国。”

有分析师也表示，由于美国关税通常适用于成品而不是零部件，因此美国海关要针对台积电为美国客户制造的绝大多数芯片加征关税将是“棘手的”。

编辑：芯智讯-浪客剑