Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

1月23日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示:“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力,其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标,我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求,也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案,且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升,加之芯片生产的成本与复杂性日益增加,芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”

通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展

通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC),与传统单片芯片相比,能够实现更高性能、更低功耗的系统设计,整体设计成本更低。然而,若缺乏行业统一的标准和框架,不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题,进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题,Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准,使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA,新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用,这不仅加速了基于芯粒的系统创新,还有效降低了碎片化的风险。

CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进

这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与,构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计,使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益,同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布,设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解,这些 SoC 凭借高度的灵活性,能够满足 AI 工作负载的多样性需求,并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。

参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止,Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就,这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施,包括:

为多样化市场定制 AI 工作负载:Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求,涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求,Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有 I/O 晶粒 (die) 相结合,利用 AMBA® CHI C2C 技术,将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础,能够有效分摊计算晶粒的成本,同时保持构建多种系统的灵活性。
革新大规模 AI 训练和推理工作负载:ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和 Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台,用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理,预计可为生成式 AI 工作负载(Llama3.1 405B 参数 LLMs)带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及 ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒,并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。

芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用

CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域,为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案,并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术,以及 CSA 所引领的集成创新趋势,基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大,以及行业在标准化与协作方面的不断深化,Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象,并加速定制芯片解决方案的开发与部署。

免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

AlphawaveSemi推出面,相关资讯同步更新,事件脉络清楚整理
关税豁免或为“昙花一现”特朗普将,热点消息及时呈现,发展趋势持续观察,关注焦点及时追踪,最新动态持续更新
AMDInstinctMI400,最新动态持续更新,关键信息快速掌握
传台积电拟投资AI芯片厂商Fur,发展趋势持续观察,关键信息快速掌握,实用内容深入说明
Manz亚智科技独立运营以自主创,核心看点完整汇总,关键信息快速掌握,最新动态持续更新
传腾讯近期向英伟达采购了数十亿元,更多内容持续跟进,精彩内容不容错过,最新消息全面呈现
苹果加快折叠屏iPhone研发步,热门话题深入了解,重点信息全面梳理,精彩内容不容错过,事件脉络清楚整理
英特尔借助开放生态系统加速边缘A,核心看点完整汇总,精彩内容不容错过,发展趋势持续观察,主要亮点集中展示
传三星2nm制程将于5月进入量产,更多内容持续跟进,相关进展值得关注,最新消息全面呈现,最新动态持续更新
内部PPT曝光鸿海解读美国关税豁,相关资讯同步更新,热点消息及时呈现,行业变化清晰解读,关注焦点及时追踪
华为“阔折叠”新机PuraX正式,精彩内容不容错过,最新消息全面呈现,行业变化清晰解读,真实情况详细说明
华为整顿内部“违规招聘”乱象多位,相关进展值得关注,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示
零售门店的“芯”机遇英特尔为智慧,事件脉络清楚整理,关注焦点及时追踪,行业变化清晰解读
英特尔前CEO研发不在美国台积电,热门话题深入了解,重点信息全面梳理,真实情况详细说明,主要亮点集中展示
云服务及芯片大厂纷纷力挺Deep,真实情况详细说明,主要亮点集中展示,相关进展值得关注
美国对等关税公布中企越南投资热潮,最新动态持续更新,更多内容持续跟进,真实情况详细说明,热点消息及时呈现
2025中国RISC-V生态大会,最新动态持续更新,核心看点完整汇总,关注焦点及时追踪
关税豁免或为“昙花一现”特朗普将,重点信息全面梳理,热点消息及时呈现,关键信息快速掌握,实用内容深入说明
全球首发天玑9400+旗舰芯×潮,最新动态持续更新,相关进展值得关注,主要亮点集中展示,关注焦点及时追踪
西部数据携手微软等大厂计划在美国,重要细节逐步揭晓,真实情况详细说明
存储大厂积极争夺半导体人才,行业变化清晰解读,热点消息及时呈现,精彩内容不容错过
广汽携手合作伙伴发布12款车规级,事件脉络清楚整理,相关进展值得关注,更多内容持续跟进
AI芯片厂商CerebrasCE,核心看点完整汇总,相关进展值得关注,主要亮点集中展示,行业变化清晰解读
继Sandisk长江存储之后美光,重点信息全面梳理,最新动态持续更新,事件脉络清楚整理
英伟达Q4营收同比暴涨78%Bl,核心看点完整汇总,热门话题深入了解
重磅新品海信发布2025超级大单,热门话题深入了解,事件脉络清楚整理,行业变化清晰解读
美国对等关税公布中企越南投资热潮,发展趋势持续观察,相关资讯同步更新,事件脉络清楚整理
西部数据携手微软等大厂计划在美国,精彩内容不容错过,关注焦点及时追踪,实用内容深入说明
2030年全球化合物半导体市场将,发展趋势持续观察,最新消息全面呈现,真实情况详细说明,更多内容持续跟进
乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在,发展趋势持续观察,主要亮点集中展示,最新动态持续更新

留下评论