环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

美国“芯片法案”补贴将支持环球晶圆位于德克萨斯州和密苏里州总计约 40 亿美元的投资项目，有助于加强关键半导体部件的美国供应链。这些补贴将直接支持德克萨斯州和密苏里州半导体硅片制造工厂的建设，预计将在两个州创造约 1,700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。

其中，位于德克萨斯州的 GWA 工厂将是美国第一家先进的大批量 300 毫米硅晶圆工厂；该工厂生产的硅晶圆将用于制造先进的尖端设备和存储设备。位于密苏里州的 MEMC 工厂将成为国内 300 毫米绝缘体上硅 (SOI) 晶圆的主要生产基地；该工厂生产的 SOI 晶圆将成为国防和航空航天领域设备的关键投入。

此外，作为合同条款的一部分，环球晶圆同意将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延片制造工厂的一部分改造为碳化硅外延片制造工厂。碳化硅外延片是高压应用的关键部件，尤其是电动汽车和清洁能源基础设施。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“通过对环球晶圆的投资，美国将生产半导体硅片，这些硅片是先进芯片的基础，将帮助我们在创新和竞争中超越世界其他国家。”“通过这项投资，芯片法案正在努力加强我们的供应链，保护我们的国家和经济安全，并在德克萨斯州和密苏里州创造约 2,000 多个就业岗位。”

美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德 (Lael Brainard)表示：“今天的公告确保了近 40 亿美元的投资，用于在美国国内建立硅片来源——这是美国所有芯片和端到端半导体生态系统的基础。” “得益于两党共同制定的《芯片和科学法案》，美国能够进行引领制造业和创新所需的投资。”

环球晶圆董事长兼首席执行官 Doris Hsu表示：“环球晶圆很自豪能够成为‘芯片法案’的参与者，也是唯一一家在美国建设先进晶圆设施的全球生产商。我要特别感谢 Raimondo 部长和她的团队，他们在这一重要而令人振奋的旅程中始终是我们的忠实合作伙伴。通过我们今天宣布的新投资，我们期待在未来几十年与美国芯片客户一起创新。”

编辑：芯智讯-林子