总投资145亿元，重庆12英寸特色工艺线（一期）EPC项目主体封顶

11月4日消息，据中建西部建设官微消息，近日，中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂（以下简称“渝北厂”）主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC项目顺利完成主体结构封顶。

据悉，重庆12英寸集成电路特色工艺线项目位于重庆市高新区，由重庆芯联微投资建设，项目总投资145亿元，总建筑面积约17.8万平方米。此前消息显示，项目一期建设内容包含主体工程F1厂房，以及动力CUB厂房、大宗气站、柴油罐区、污水处理站、生产调度楼等配套设施，F1厂房内部安装12英寸集成电路生产线项目一条，项目一期建成后年产12英寸芯片晶圆24万片。

项目建成后，将助力重庆打造全国最大功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，形成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

官方资料显示，重庆芯联微电子有限公司成立于2023年10月，由高新区研究院和西永微产业园合营设立，是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元。主要从事车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片、车规级处理器芯片的研发、生产和销售，涵盖商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等领域。

编辑：芯智讯-林子  来源：大半导体产业网