15家厂商成立E-core System大联盟，引领玻璃基板技术进入量产时代

随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。

人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，使得先进封装技术中的玻璃基板正变得越来越重要。与广泛使用的铜箔基板相比，玻璃基板提供了更高的布线密度和更好的信号性能。此外，玻璃具有高平整度，能够承受高温和高电压，使其成为传统基板的理想替代品。

包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装，并且在美国有CHIPS法案资金用于玻璃基板的开发。这些玻璃基板的尺寸为515×510毫米，需要进行玻璃金属化、ABF层压和最终基板切割。玻璃金属化的关键制程包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。

E-Core联盟首批成员包括聚焦湿法蚀刻制程的Manz AG和Scientech，聚焦AOI光学检测的ShyaWei Optronics，提供溅射和ABF层压设备的Lincotec、STK、Skytech和Group Up，以及其他关键组件供应商如HIWIN、HIWIN Mikrosystem、Keyence Taiwan、Mirle Group、ACE PILLAR、CHD TECH和Coherent。

玻璃基板技术的关键是第一步——制作TGV。尽管十多年前就已引入，但其生产速度尚未满足大规模生产的要求，仅能达到每秒10到50个通孔，限制了玻璃基板的市场影响。

该联盟旨在结合专业知识，为全球客户提供配备玻璃基板的下一代先进封装设备和材料。

E&R开发的玻璃核心流程中的TGV在玻璃基板上的矩阵布局上可达到每秒8000个通孔，或在随机布局上达到每秒600到1000个通孔。它表示将继续在中国台湾领导玻璃基板技术的发展，优化流程，并与更多行业合作伙伴合作，以实现卓越。