苹果iPhone 17系列将搭载自研5G基带芯片，对高通营收贡献将减少35%

8月13日消息，据《Barron’s》报导，根据华尔街研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso最新发布的研究报告称，苹果将会在2025年推出的iPhone 17系列当中首次导入自研的5G基带芯片，预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%，预计2026年将再度减少35%。

早在2019年，苹果以10亿美元收购英特尔智能手机基带芯片业务之后，关于苹果未来新iPhone将搭载自研5G基带的传闻就不绝于耳，但一直是“只闻雷声，不见下雨”。高通首席财务官Akash Palkhiwala在2021年也曾警告称，2023年时，苹果iPhone、iPad采用高通5G基带芯片的比率，可能只剩下20%。但是，从实际情况来看，苹果自研5G基带的研发并不顺利，至少今年的iPhone 16系列新机仍将无望搭载自研5G基带芯片，可能最快iPhone 17系列的少数机型才会搭载。

近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，将会取消“Plus”机型，改为推出廉价版的“Slim”机型。天风国际分析师郭明錤爆料称，iPhone 17 Slim将会首发搭载苹果自研的5G基带芯片。这似乎与Chris Caso的报告相呼应。

Chris Caso也认为，初期苹果iPhone 17系列当中只有少数机型会采用自研的5G基带芯片，美国电信业者发售的iPhone新机仍会维持只搭载高通5G基带芯片，以配合美国5G主流毫米波（mmWave）频段。

编辑：芯智讯-浪客剑