夏普发力面板级扇出型封装，目标2026年量产

7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。

夏普近期宣布，将携手日本电子元件厂Aoi Electronics进军先进封装市场，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology签订协议，Aoi将利用夏普面板工厂的厂房与设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内，在夏普三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，月产能2万片。

据日经新闻报导，夏普目前正持续缩小面板工厂，并扩大生产半导体产品。夏普指出，先进封装产线将用来生产Aoi的FOLP。夏普表示，根据协议内容，今后三家公司考虑在半导体后段制程合作，以加快产线建置和全面量产。

广宇之前与夏普在线束、PCB与光学元件等有合作关系，也代销夏普的面板与光电零组件。随着鸿海董事长刘扬伟兼任夏普会长，加上夏普缩减面板事业，扩大半导体事业，双方是否有新的合作案，受到关注。

除了鸿海之外，群创目前也在发展FOPLP。虽然鸿海已退出了群创董事会，但仍是大股东。群创积极转型，以自有面板生产线切入面板级扇出型封装，并宣布2024年是进入半导体的“先进封装量产元年”，旗下相关产品线一期产能已被订光，规划第3季出货。

群创董事长洪进扬曾透露，近年来在FOPLP投入的资本支出达新台币20亿元，这相对于面板厂动辄数百亿元新台币的资本支出而言，属于“轻量级”投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后者是针对车用快充所需芯片的市场。

编辑：芯智讯-林子