龙芯3C6000芯片初样已回片：测试符合预期，将于今年四季度发布！

近日，龙芯中科在上证 e 互动平台上回答投资者提问时透露，龙芯中科面向服务器的3C6000 系列处理器初样已回片，在测试当中，总体上符合预期，计划在四季度发布。

根据龙芯中科此前公布的信息显示，龙芯3C6000单芯片为16核32线程(LA664)，通用处理性能得到了成倍提升。同时配备的DDR4-3200x4接口，使得访存带宽比上一代3C5000成倍提高；PCle4×64的IO性能比上一代3C5000成数量级提高。龙芯3C6000还支持高性能国密标准加解密算法（SM4带宽>30Gbps）。

另外，为了提升芯片间的互联性能，龙芯中科还推出了自研的龙链技术( Loongson Coherent Link)，对标nVlink、CXL等目前主流的片间互联技术，可以实现比PCIe等I/O总线更为高速、低延迟的片间互连。这也为龙芯后续的CPU与CPU互联、CPU与GPGPU互联、GPGPU和GPGPU互联提供高速缓存一致性协议传输。

基于此，龙芯3C5000也可以通过龙链技术实现片间高速互联，可以实现双硅片 32 核 64 线程、四硅片 64 核 128 线程，并且支持 GPGPU、各类加速器扩展。

编辑：芯智讯-浪客剑