联发科发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

2024年5月30日，联发科技（MediaTek）发布了全新的天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，将采用高能效的台积电4nm制程。其中，天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。

天玑7300系列的八核CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4个Cortex-A55核心，与天玑7050相比，采用先进4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗节省可达25%。MediaTek HyperEngine游戏引擎结合八核CPU与Arm Mali-G615 GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升，游戏帧率和能效可提升20%。同时，该平台还支持智能调控、5G/Wi-Fi游戏连接优化、蓝牙LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑7300整合了MediaTek新一代AI增强和网络连接技术，用户可畅快体验流媒体内容和游戏。天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。”

天玑7300搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，至高可支持2亿像素主摄，助力智能手机用户拍摄画面色彩和细节都出色的作品。天玑7300结合新的硬件引擎，提供精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR功能，帮助用户在各类光线环境下捕捉清晰的图像。与天玑7050相比，天玑7300拍照的实时对焦速度提升了1.3倍，画质优化速度提升了1.5倍。此外，4K HDR视频录制的动态范围相比同类产品提升了50%，带来更丰富的画面细节。

天玑7300集成AI处理器APU 655，性能是天玑7050的2倍。MediaTek APU 655增强了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型，更高效利用内存带宽并降低对内存占用的需求。

天玑7300集成MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示，还支持全球主流的HDR显示标准，可呈现优质的视频显示效果。此外，天玑7300X支持折叠屏形态终端设备双屏显示，助力设备制造商打造外形新颖的创新产品。

MediaTek天玑7300的特性还包括：

MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术包括一系列3GPP R16 5G节能增强功能，结合MediaTek的省电技术，在Sub-6GHz 5G网络连接环境下，能效相较于同类产品提升13-30%；

通过三载波聚合技术（3CC-CA），可实现高达3.27GB/s 的 5G 网络下行速率，在城市环境和郊区环境中提供更快的网络下行速率；

支持三频Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的无线网络连接；

支持 5G 双卡技术，并支持双卡 VoNR ，为用户提供灵活、优质的音频和视频通话体验。

编辑：芯智讯-林子