为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装

5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入扇出型面板级封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。

具体来说，扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die，这导致生产过程中生产速率的差异。

目前，三星、群创光电、力成科技、日月光、矽磐微电子、矽迈微电子、深南电路旗下天芯互联、中科四合等诸多厂商都有推出扇出面板级封装工艺。

在相关设备供应商方面，主要有Deca Technologies、Manz、泛林集团、Evatec、ASMPT、华封科技、华芯智能、华海诚科、大族半导体等。台系设备厂商当中，东捷、友威科技也有相继推出对应面板级扇出型封装的机台，并陆续有实际出货。

其中，东捷是群创长期设备合作伙伴，群创过去三年推动「More than Panel（超越面板）」策略，并在面板级扇出型封装下足功夫，东捷同样扮演重要角色。

为应对大客户转型需求，东捷在半导体先进封装领域，推出一系列解决方案，包括开发重布线（Re-Distribution Layer）激光线路修补设备，并搭载自动光学测量，以快速自动化且精准测量，修复RDL金属极光阻线路；而所研发的玻璃载板激光切割设备，搭载改质及热裂的双激光轴构架，可将玻璃载板裁切成所需尺寸及形状，以调节面板级扇出型封装制程需要。

同时，东捷运用激光同步双面作业技术，开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备方面，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用，奠定东捷在半导体先进封装设备的竞争优势。

友威科技指出，去年溅镀设备销售衰退，但在电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，以及面板级扇出型封装客户持续下单挹注下，成功拉升半导体客户设备订单需求，一举让半导体产业贡献营收占比超过七成，展现转型成效。

友威科技在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用芯片大厂与国内面板大厂供应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，预料有助扩大友威科接单，伴随国内面板厂也正加速扩大面板级扇出型封装产能建置，由于采用特殊测试技术，友威科密切与客户配合，扩大出货量能。

编辑：芯智讯-林子