美国国防部携手英特尔，明年将生产Intel 18A芯片

4月23日消息，据外媒wccftech报道，英特尔与国防部合作的“快速保障微电子原型──商业计划（RAMP-C）”计划已经进入了第三阶段，开始在美国生产原本只能在欧洲或亚洲制造的先进制程芯片的早期测试样品。这项国家安全加速器计划是由美国《芯片与科学法案》提供补助。

2021年，英特尔与美国国防部签署了“快速保障微电子原型──商业计划（RAMP-C）”，即英特尔代工事业部（IFS）将作为美国国防部的商业代工服务供应商，制造美国国防部关键系统所需的定制化芯片及产品。除了英特尔外，包括 IBM、Cadence、Synopsys、英伟达、高通和微软在内的多家美国科技企业都将为 RAMP-C 计划提供相关的专业知识和技术。整个 RAMP-C 计划目标是加强美国政府的供应链安全，并强化美国在芯片设计、制造和封装的各个方面的领导地位。

2023年7月，英特尔宣布，作为美国国防部RAMP-C计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) 。随着 RAMP-C 计划进入第二阶段，美国国防部的供应商将可以使用 Intel 18A 制程技术和产业标准的电气设计和分析工具，加上相关 IP 来开发和制造测试芯片，为产品设计流片做准备。

目前RAMP-C计划已经进入第三阶段，美国国防部相关供应商已经开始利用Intel 18A生产早期的测试芯片。作为与国防工业基地（DIB）客户合作的一部分，包括Northrop Grumman、波音、微软、英伟达和IBM等企业，都将与英特尔合作开发Intel 18A芯片技术。

Intel 18A 制程技术是英特尔下一代制程技术，预计将在今年下半年提前实现量产。英特尔CEO基辛格此前曾表示，Intel 18A芯片的整体表现将会由于台积电2nm。

美国国防部微电子工程主管Dev Shenoy指出，美国国防部预计2025年展示Intel 18A芯片的原型生产。换句话来说，RAMP-C第三阶段将集中于芯片设计的敲定。这是设计流程最后阶段，工程师将完成概念验证部分，并将工作转移到量产上。

编辑：芯智讯-浪客剑