华夏芯破产清算!国民技术早期退出赚了1个亿!

4月15日,根据全国企业破产重整案件信息网披露的信息显示,北京市第一中级人民法院作出(2024)京01破申97号民事裁定书,裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)申请破产清算一案。经北京市高级人民法院随机摇号确定北京市中闻律师事务所为华夏芯管理人。

资料显示,华夏芯成立于2014年12月22日,注册资本18,012.5万元,是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商,集团总部在北京,并分别在上海等地设有研发和销售中心。

华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP,基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链,面向物联网、边缘计算和云计算应用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。华夏芯还曾取得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司,2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。

根据企查查数据显示,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元。此外,华夏芯的多位股东:无银德思普科技有限公司(持股30.5344%)、格致产业发展(深圳)有限公司(21.3740%)、李科奕(16.8314%)、格致壹号投资咨询(深圳)合伙企业(有限合伙)
(10.6260%)、罗程元(4.99659%)、无锡安尔丰企业管理合伙企业(有限合伙)(2.1442%)、镇江彩奕企业管理咨询中心(有限合伙)(0.1000%)等均被列位失信执行人或限制高消费和股权冻结。

华夏芯破产清单!

国民技术曾是华夏芯大股东

值得一提的是,在2018年6月,国民技术曾按照5亿元投前估值,通过国民投资以国民技术1.4亿元增资持有华夏芯21.37%股权,其中使用超募资金1.3亿元、自有资金800万元。

但是,由于华夏芯主要估值源于其子公司Optimum Semiconductor Technologies(简称“OST”)。随后,多家媒体对OST的归属、研发能力等发出质疑。

根据2018年3月13日中京民信(北京)资产评估有限公司出具的《资产评估报告》,截至2017年12月31日(评估基准日),华夏芯(备考合并OST公司)股东全部权益评估值为64,791.80万元;华夏芯(不考虑备考合并OST公司)的净资产账面价值为-1,198.73万元。

国民技术当时表示,公司此举是为了优化上市公司业务布局,在安全人工智能新技术和新产品方面较快具备人工智能领域的市场竞争能力,提高利润增长点。

随后在2020年,国民技术以华夏芯未完成业绩承诺为由,要求华夏芯实际控制人李科奕支付2019年业绩补偿款6964.74万元,同时以16921.37万元回购国民技术持有华夏芯的股份。

2021年1月,国民技术发布公告称,交易对方应支付的2019年度业绩补偿款及约定的股权转让款已付清,后续公司将根据协议约定,配合办理相应股权变更登记手续。至此,国民技术通过华夏芯实现投资收益1亿元。

芯片设计业“优胜劣汰”开始加速

在2018年“中兴事件”爆发,以及2019年中美贸易战爆发之后,在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下,国内便掀起了一股自研芯片的热潮,各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现,甚至还有很多的企业跨界进入芯片设计领域。

根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD 2023”会议上公布的统计数据显示,截至11月,国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比2022年的3243家,增长了208家。作为对比,2019年之时,国内仅有1780家芯片设计企业,相比2018年的1698家仅增加了82家。从2019年底到2023年底,仅4年的时间,国内芯片设计企业的数量就翻了一倍,足见增势之迅猛。

但是,报告显示,在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中,有1910家企业的销售收入是小于1000万元的,占比高达55.35%!可以说,整体的芯片设计企业数量虽多,但是大部分都不强,并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自2022年下半年以来,半导体市场进入下行周期,叠加美国持续加码的限制政策,以及国内对于芯片设计业投资热潮的消退,芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。

有数据显示,在2023年,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,同比增加了69.8%,比2022年的5746家增长89.7%;而同期新注册6.57万家芯片相关企业,仅同比增加了9.5%。

在2023年,还发生了数企备受关注的芯片设计企业关闭事件。比如,在2023年6月,OPPO关闭旗下芯片设计子公司哲库科技;2023年8月,魅族被曝解散了其AR芯片研发团队;2023年8月,据全国企业破产重整案件信息网公开消息,存储IDM厂商江苏时代芯存半导体有限公司正式进入破产清算程序;2023年11月,TCL科技集团旗下的芯片设计子公司“摩星半导体”被曝“解散”。

编辑:芯智讯-浪客剑

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