
2月29日消息,据外媒Tomshardware报导,ASML与英特尔于本周宣布达成了High NA EUV的重要里程碑。ASML已向英特尔交付的最先进High NA EUV光刻机Twinscan EXE:5000的主要部件已经启动,即首度打开光源并使光线到达晶圆上的抗蚀层,并开始运作,表示光源和反射镜已正确对准。这是High-NA EUV光刻机启动过程中的关键一步,尽管目前尚未达到峰值性能。
ASML的High-NA EUV曝光机将提供0.55数值孔径的投影光学器件,单次曝光分辨率可低至8nm,比单次曝光13.5nm分辨率的典型Low-NA EUV的分辨率更高。目前第一套High-NA EUV系统安装在在ASML荷兰Veldhoven实验室,第二套系统则正在英特尔的俄勒冈州晶圆厂组装。
ASML发言人Marc Assinck解释,从技术上讲,这种“第一束光”实际上是“晶圆上第一束光”,表示光源已经开始工作,现在我们在晶圆上测试对于光子的“抗蚀”。ASML专家仍在荷兰校准High NA EUV系统,因此该机器尚未列印出第一个测试图案。
报道称,英特尔技术开发总经理Ann Kelleher在加利福尼亚州圣何塞举行的SPIE曝光会议上首度透露这一进展,预计这些新系统将主要用于制程开发。
这个里程碑被称为“硅片上的第一道曙光”,标志着ASML和英特尔在推进半导体制造技术迈出重要一步,预计未来几年,包括英特尔、台积电和三星在内的领先芯片制造商都将采用High NA EUV光刻技术,英特尔已表示将在Intel 14A制程采用该设备。
编辑:芯智讯-浪客剑
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