英特尔更新代工路线图：Intel 10A将于2027年推出

2月29日消息，英特尔不久前的“ IFS Direct Connect ”活动上发布了最新的晶圆代工Roadmap，将Intel 14A制程纳入到了先进节点计划，并增加特定的节点演进。不过英特尔近日已修改了Roadmap，将Intel 14A提前到了2026年，并添加新的1nm制程（Intel 10A），预计2027年开启试产。

报道称，事实上，英特尔在“ IFS Direct Connect ”活动上就已向媒体介绍了Intel 10A，但因先前消息封禁，到现在才曝光。据悉，Intel 10A将于2027年进入生产/开发（非量产）阶段，Intel 14A（1.4nm）则提前至2026年投产。英特尔还致力于建造完全自主的AI驱动的晶圆厂。

英特尔执行副总裁兼代工制造与供应总经理Keyvan Esfarjani介绍公司最新发展时，展示了未来技术路线图，并表示，英特尔2027年底将推出Intel 10A节点，以填补采EUV技术生产的空白。

按照英特尔的路线图，假设其明年顺利推出Intel 18A制程，2026年推出1.4nm制程，2027年再跃升至1nm制程，这将大幅领先竞争对手台积电。台积电预期是2025年实现2nm制程量产，之后再实现1.4nm制程。

不过，英特尔没透露Intel 10A节点任何细节，但至少有双位数百分比的功耗/性能改进。英特尔CEO Pat Gelsinger曾表示，新制程改善的临界值约14%~15%，因此Intel 10A与Intel 14A可能也会有这样的改进。

目前，英特尔即将量产的Intel 20A将同时整合两项新技术，即背面供电（PowerVIA）和GAAFET（RibbonFET）。Intel 18A生产基地位于亚利桑那州厂，但没透露计划在哪里生产Inetl 10A节点，并同步于俄亥俄州、以色列、德国、马来西亚和波兰持续扩张。

此外，该公司将积极提高Foveros、EMIB、硅光子（SIP）和HBI（混合键合互连，hybrid bond interconnect）的先进封装产能。

英特尔最近还结束了所有采标准封装的内部封装工作，现在转为全力投入高阶封装，标准封装任务则由OSAT（专业封测代工厂）完成。

除现有设施外，该公司计划在未来五年内投资1000亿美元用于扩建和新建生产基地。这也将使得英特尔未来的产能大幅增长。

英特尔还重申，生产流程各环节将导入AI，从产能规划、预测、产量改进到实际生产操作，努力实现「10倍登月」计划（10X moonshot），但该公司没有提供相关时程表，但表示AI协作机器人“Cobots”将在未来的代工厂中与人类并肩工作。

值得注意的是，英特尔展示的PPT备注，其最终产能规模、建成进度和制程取决于商业条件和激励措施，意味着美国芯片法案的资助将影响该公司扩大量产的能力。

编辑：芯智讯-林子