
2月6日消息,根外媒报道,三星电子的旗舰智能手机Galaxy S24系列所搭载的Exynos 2400是基于三星4LPP+制程技术制造的,当前的良率约为60%,相比一年多之前25%良率已经大幅提升。不过,仍低于台积电N4P的70%以上的良率。
据介绍,三星的Exynos 2400处理器是三星首款采用扇出晶圆级封装(FOWLP)的手机处理器。三星表示,使用FOWLP技术可将耐热性提高23%,进一步使多核性能可提高8%。结合其所搭载的三星基于AMD RDNA 3 GPU IP研发的Xclipse 940 GPU,使得Exynos 2400手机处理器在最新的3DMark Wild Life测试结果当中表现不俗。
另外,近期市场传闻称,三星的代工业务已开始针对其第二代3nm制程技术SF3进行试产。并且,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。目前,三星正在测试藉由SF3制程技术所制造的芯片其性能和可靠性。预计,首个采用三星SF3制程技术生产的芯片将会是可穿戴设备的应用处理器,该处理器也计划用于2024年之后发表的Galaxy Watch 7等产品上。
三星此前曾表示,计划在2024年下半年开始大规模量产SF3制程的芯片,可以在同一单元内达到不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片信道宽度,进一步提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计来增加晶体管密度。

在 2025 年,三星预计将推出 SF2(2nm 级)制造工艺,该工艺不仅依赖 GAA 晶体管,还将采用背面功率传输,这在晶体管密度和功率传输方面带来了巨大的好处,也许在推出基于 GAA 的 SF3E 后三星生产节点的最大改革将发生在 2027 年,届时三星的 SF1.4 技术将通过将纳米片数量从 3 个增加到 4 个来获得额外的纳米片。
编辑:芯智讯-林子
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