1月17日晚间，鸿海集团发布公告称，其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司，以在印度设立专业封测代工厂。
根据公告显示，鸿海子公司Big Innovation Holdings Limited将退出合资公司股权，改为由Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited持股，投资金额也从原先的2940万美元提升到3720万美元，最终取得新设合资公司的40%股权。
鸿海表示，透过此次投资，期待与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂（Outsourced Semiconductor Assembly And Test，OSAT），建立印度半导体生态系统，并增加印度国内产业链韧性。
鸿海指出，将持续运用构建运营本地化BOL（build-operate-localize）营运模式，支持印度当地社区。
鸿海在去年11月中旬的法人宣讲会中曾表示，在印度半导体布局相关作业进行中，持续以BOL模式进行，与当地企业洽谈。
鸿海董事长刘扬伟此前拜访印度时也表示，中国“台湾水牛精神”造就台湾半导体产业，类似经验可应用在印度，他对印度发展半导体相当乐观。
资料显示，HCL是1976年成立于印度的一家颇具影响力的软件外包提供商，同时也是一家专业从事半导体元器件生产和销售的公司。
编辑：芯智讯-林子
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