中茵微电子获过亿元B轮融资，达成2023年第三次融资！

2024年1月2日，中茵微电子官方宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

资料显示，中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作，长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

伴随着2024年的到来，中茵微电子已发展成为一家具有中型团队规模的企业，拥有趋于成熟的组织架构，正在稳健步入以点带面、精细化运营的中等规模发展阶段。成立近3年来，中茵微电子坚守着对技术能力的积累以及对产品质量的严格把控，依托公司在技术和服务领域的积累和优势，深入绑定多家头部客户，成功助力客户的产品交付与量产，获得了行业内的广泛瞩目和青睐，实现累积超十亿元订单。目前中茵微电子已经成为企业级的先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等领域的一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作，正逐步构建起从Foundry IP，到先进封装测试的生态系统。

中茵微电子的高速数据接口IP（32G SerDes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)的研发基本完成，并逐步得到流片验证；团队具备多个领域SoC的一站式设计服务能力；Chiplet和2.5D/3D产品进入量产，中茵微电子的IC技术平台进一步成熟和完善。基于IC技术平台，中茵微电子团队为客户定制开发了5G通信，服务器CPU及AI等多颗SoC。中茵微电子正与头部客户共同布局Chiplet和3D IC解决方案，积极将自研IP应用到Chiplet和3D IC领域，为国内先进芯片的开发提供更高效的技术路径，铸就数字化集成电路底座。

作为此轮融资的领投方，国投创业认为：中茵微电子一定会凭借着企业级IC技术设计平台这一稀缺定位脱颖而出，在整个半导体产业链中逐步凸显核心价值，并有望在未来形成可持续规模化效应，在推动芯片国产化进程中贡献关键力量。半导体IP具有较高的技术壁垒，市场份额高度集中于海外龙头公司，国内优秀企业较少，国产替代空间较大。Chiplet是实现大芯片的新技术路径，也是目前业内公认的最有可能突破西方技术封锁的技术路径。在AI&异构计算芯片方面，中茵微电子拥有丰富的先进制程高速接口，AI和异构计算芯片设计经验；在通信&网络芯片方面，中茵微电子提供高端接口IP定制与集成，整合国内外供应链资源助力客户实现顺利量产；在Chiplet方面，中茵微具备了主流接口IP、差异化定制能力和丰富的产业合作伙伴，可以提供灵活的Chiplet解决方案。

卓源资本创始合伙人、CEO兼联席董事长林海卓博士表示：Chiplet技术给国内SoC芯片产业提供了自主可控弯道超车的机会。一方面，SoC中模拟及接口模块可以在其适配的工艺制程下进行生产；另一方面，对于确实需要先进制程的模块，也可以通过多个成熟制程的模块高速互联形成平替。中茵微电子已经具备D2D及C2C互联的高速SerDes接口技术，EUV工艺SoC/ASIC定制开发能力，2.5D CoWos和3D IC的设计及量产经验，能够整合产业链资源为国内顶级产业客户提供完整的技术平台及Chiplet量产方案。创始人王洪鹏及其团队无疑是中国Chiplet产业最具号召力的领导者，我们长期看好中茵微电子成为全球范围内Chiplet领域的引领者。

据悉，中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和后端设计，计划于近期流片，这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x等高速存储接口以及2.5D封装等先进技术。

中茵微电子表示，将继续秉承成就客户，开放创新，合作共赢的企业精神，不断提升产品的市场竞争力，高效交付，优化客户体验，助力客户成功，为推动芯片国产化继续贡献力量。