台积电熊本晶圆厂即将完工，日本当地采购比例将达60%

12月18日消息，据日经新闻报道，台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，即将完工，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。

堀田佑一表示：“JASM兴建工程几乎照着进度，即将完工。”最高峰时期，JASM有高达约6,000名工人参与工厂兴建，已自10月起开始搬入制造设备、进行设备连接等作业。新厂预计于2024年第四季度开始量产，之后将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆。

供应链方面，堀田佑一指出，除了台积电原有的供应商之外，还新增了日本120家企业作为供应商（日本在半导体设备及材料领域具有较大优势），日本当地的采购比重当前约25%左右，“2026年计划提高至50%，2030年左右进一步提高至60%”。

不过堀田佑一未提及新工厂是否会举行开幕典礼以及台积电评价中的熊本第二座晶圆厂相关事宜。日前传出消息称，台积电熊本工厂将在2024年2月举行开幕典礼，届时可能会宣布第二座晶圆厂的建设计划。

资料显示，台积电熊本厂预计2024年底量产，将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片，而索尼旗下完全子公司——索尼半导体解决方案公司以及日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团、日本汽车零组件大厂Denso均参与了对JASM的出资。

编辑：芯智讯-林子