日本半导体制造业加速发展，带动当地半导体设备厂商投资额大增70%

12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。

根据日本6大半导体设备商（东京电子、DISCO、Advantest、Lasertec、东京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）规划，投资额（研发＋设备投资）合计约5,470亿日元，5年前的2018年度相比大增70%。

报道指出，东京电子社长河合利树13日在日本国际半导体展「SEMICON Japan 2023」上表示，“2030年半导体市场规模预估将超过1万亿美元，市场潜力巨大。

日本经济产业省情报产业课长金指寿14日也指出，“海外顶级半导体厂商计划与日本的强项‘设备’合作、扩大在日本的研发。

在获得日本政府补助下，台积电投资86亿美元在熊本县兴建晶圆代工，同时表示考虑在日本兴建第二座晶圆厂，应该会设在第一座晶圆厂附近。外媒还报道称，台积电还考虑在熊本县内兴建第三座晶圆厂，考虑生产最先进的3nm芯片。另外，美光日前也表示，今后数年将在日本最高投资5,000亿日元。

国际半导体产业协会（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球半导体设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将同比下滑6.1%至1,009亿美元，将是4年来首度陷入萎缩，不过预计2024年半导体设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1,053亿美元，2025年预估将大增18%至1,240亿美元，将创下历史新高纪录。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。”

编辑：芯智讯-林子