越南正计划打造首座晶圆厂，传力积电参与磋商

11月1日消息，据路透社报道，虽然目前越南已有美国科技巨头英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计公司，但也正努力吸引更多半导体投资，如晶圆制造商。

美国东协商会（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吴秀城（Vu Tu Thanh）告诉路透社，数周来已举行六家美国芯片企业会谈，包括芯片制造厂经营人士。会谈还在初步阶段，他不愿说明有哪些企业参与。

某芯片业主管说，与潜在投资人会谈包括美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）和中国台湾力晶积成电子制造公司（力积电）。这名主管未获授权向媒体发言，因此不愿具名。他说商谈目标是打造越南第一座芯片制造厂，比较可能是车辆或电信应用、不太先进制程的芯片。

美国与越南曾是敌人，如今双边关系9月迎接历史性升级，不久前美国总统拜登亲访河内，白宫还形容越南半导体全球供应链是潜在“关键参与者”。知情人士透露，格芯代表在拜登访问越南期间出席一场限制严格的商业峰会，据称邀请来自拜登本人，但格罗方德没有表露立即投资越南的兴趣。

△9月10日美越双方会谈

格芯发言人回应称，“我们对市场传言不予置评”。力积电则未回复记者询问。产业官员说，现阶段会谈多在试探企业的兴趣，并讨论潜在奖励措施和补助，包括电力供应、基础设施和熟练劳力来源等。

越南政府曾表示，希望2030年前拥有第一座芯片制造厂。10月30日，越南政府表示，芯片企业将受惠于“越南最丰厚的奖励措施”。

但美国芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）副总裁李明哲呼吁越南政府拨款补助兴建制造厂前“三思而后行”。在10月29日的河内“越南半导体峰会”上，他表示，兴建一座晶圆代工厂可能要花500亿美元，且须面临中国、美国、韩国、欧洲联盟补助竞争，上述地区都宣布芯片支出计划，每项计划在500亿至1,500亿美元。

美国半导体协会（Semiconductor Industry Association）主席纽佛（John Neuffer）于同会议建议越南政府专注本地已发达的芯片领域，如组装、封装和测试。

编辑：芯智讯-林子