2023 IC World大会成功举办，IP与IC设计服务论坛超“硬核”分享，反响热烈！

全球产业正由信息化向智能化跨越，半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统，以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新，不断激发国内市场潜力，推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。

9月25日-27日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会隆重举办，大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI中国、北京集成电路学会承办，包含1场高峰论坛，12场专题分论坛，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业领袖，围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术等展开了一场极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流，吸引了200+集成电路上下游企业全面展示最新成果及应用、8000+学界和产业圈层观众线下参会，盛况空前，为中国集成电路产业新一轮的创新发展集聚智慧和力量。

▲IC World大会现场

专业前沿技术分享，赋能“科技创芯、生态共赢”

作为集成电路设计和量产的生态入口，IP决定着芯片的集成和产品能效、安全、可靠，加快推进自主创新、加速SoC产品迭代、强化IP复用和分工合作、共建上下游生态的呼声也愈发迫切。在此背景下，北京集成电路学会设立了IP与IC设计服务论坛，特邀芯动科技主持，赋能产业链“科技创芯，生态共赢”，北京经济技术开发区集成电路产业专班历彦涛主任、北京集成电路学会陈小男秘书长出席并发表讲话。现场多家IP与IC领域的领先企业，针对从车到端到云的算力芯片、车规级芯片、AI芯片等，分享各种前沿技术成果，受到了数百位与会专家学者和业界同仁的一致好评，反响热烈。

北京集成电路学会陈小男秘书长进行了致辞和展望，他表示，集成电路产业是具有战略性、基础性和先导性的产业，IP与IC设计是产业创新的重要环节，需要产学研各界高度凝聚共识、汇聚力量，为国产技术和产品导入资源、贡献智慧、培育生态，携手共赢。

▲北京集成电路学会秘书长陈小男致辞

01芯动科技：国产算力芯片IP“三件套” HBM/ DDRn、Chiplet、SerDes
芯动科技工程副总经理高专

随着全球产业信息化向智能化跨越，半导体行业迎来算力等SoC芯片的需求爆发，作为SoC芯片的基石，IP决定着芯片的集成和产品能效、安全、可靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成为芯片性能突破的关键。适应国内上下游企业和芯片产品的迫切需要，芯动重磅推出了国产算力芯片IP“三件套”，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，提供PHY和Controller一站式交钥匙集成，PPA场景优化，并且覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片，跨平台保证生产安全。

02思尔芯：架构设计优化和调整应对技术壁垒和挑战
思尔芯副总裁梁建忠

随着5G时代的到来，物联网、人工智能、数据中心、云计算、机器学习、自动驾驶等新兴技术应用得到了广泛发展，催生了大量芯片IP核的应用需求。在完整的产品设计中，不仅要考验各个部件的扩展能力，更重要的是各部分间的协调配合，这是保障产品高性能和缩短设计周期的核心要素。为了应对这一挑战，思尔芯公司推出了芯神匠软件。该软件以IP模块的理念构建架构仿真，从多个角度进行建模、优化和调整设计，以应对各种技术壁垒和设计挑战。这不仅提高了设计验证的全面性，还加速了产品的上市周期。

03芯动科技：IP/SOC集成的趋势以及汽车电子芯片的定制开发
芯动科技集成电路副总经理罗彤

AI、自动驾驶时代，SoC设计要求更先进的工艺节点和封装技术、更高的集成度和复杂度，以及更高性能的IP和高速接口通讯技术，这就需要跨学科、跨专业、跨工艺、具有全方面经验的IP+设计服务共性平台。芯动科技提供业内最全面的、通过各大晶圆厂产线验证的，在带宽、速率、稳定性、可靠性等方面遥遥领先的接口IP，能够极大提升系统能力，完全满足车载娱乐中控和通信交互汽车芯片在数据传输处理上的高需求。同时提供体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自动驾驶/智能座舱/娱乐中控SoC、MCU/ISP等全套车规级芯片定制量产服务，诸如架构设计、多平台覆盖率驱动验证、后端和工艺优化、Chiplet大芯片整合、系统级设计优化、供应链整合等，帮助合作伙伴快速推出极具市场竞争力的产品，赋能国产汽车半导体产业链。

04中科亿海微：面向高性能和低成本产业升级的自主可控PSoC芯片
中科亿海微执行副总裁、总工程师蔡刚

在算力瓶颈突出、芯片集成难度加大的挑战下，PSoC成为一种提升产品竞争力的有效解决方案，它可以灵活的将各种异质IP核（包括eFPGA、XPU、DSP、ADC、高速接口等核心IP）进行集成，兼具高性能、低功耗和灵活可编程等优势。通过异构融合提升系统性能，通过硬件编程实现“软件定义芯片”，为板级系统实现高性能低成本升级提供了一种有效的解决方案。

05智芯公司：新型电力系统下的“芯”需求与“芯”技术
智芯公司数字芯片设计中心副经理甘杰

伴随着我国双碳目标的建立，作为核心的新型电力系统对数字化技术和芯片提出了更高的要求，电力系统中通信与安全、传感与量测、控制与保护等各个细分领域的各类设备都面临数字化、智能化、紧凑化需求，都需要基础芯片支撑。智芯公司聚焦电力业务需求打造了具有核心竞争力的各类安全芯片、主控芯片、通信芯片、传感芯片、人工智能芯片等八大类芯片产品线。

06集创北方：智能座舱显示芯片发展演进
集创北方车载产品市场总监邓紫强

在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下，汽车市场需求持续保持高位增长，由于座舱芯片算力的增强，加上人机互动的增加，汽车智能座舱显示越来越多样化、大屏化。对此，集创北方布局并开发了车载TDDI芯片、车载Bridge芯片、MiniLED驱动芯片及车载电源管理芯片等。

07清微智能：可重构智能视觉芯片关键点
清微智能视觉产品线研发总监胡运飞

清微智能AI芯片的核心技术可重构计算，源自清华可重构计算研究团队过去十多年的积累，产品和解决方案涵盖多个行业领域，包括智慧政府、智慧医疗、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通等。这种全新的芯片架构技术，兼具通用芯片灵活性与专用集成电路高效性的优点，能根据不同的算法和应用需求灵活配置硬件资源，发挥可重构芯片低延时、高效能、高灵活性、软件自适应等特点，带来更高的有效算力和更低的功耗。

活动现场，与会代表与演讲嘉宾针对IP生态共建和SoC产品创新等热门话题进行了深入地交流和探讨，聚焦产业链热点，把脉市场和技术前沿，就国内半导体上下游企业加强生态合作、创新共赢达成共识，不少业界同仁表示，“希望上下游伙伴之间能有更多这样的交流分享机会，集思广益，探寻芯片市场的发展新路径，推动共建共荣共享”。

博览会众芯云集，联动产业链发展