马来西亚如何成为半导体后段封测的全球重镇

随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。

除了以终端产品的分布能看得出供应链移动端倪外，半导体零组件供应链的移动也同样受到关注。随着台积电、三星、英特尔都已将晶圆代工厂移向美国、欧洲等地设置，半导体下游封测的供应链也逐步在马来西亚形成大型聚落。

到底马来西亚具备了什麽优势，吸引了跨国半导体企业前来投资呢？而目前的产业状况又是如何？

马来西亚的优势

首先，马来西亚教育水准高于周边国家，在东协国家中，只有新加坡及马来西亚采用英国法系，这对许多企业选择时更具优势；第二，语言能力方面，马来西亚公民主要使用英语、中文及马来语，与世界大型企业沟通无碍；第三，马来西亚的二个港口，分别为巴生港与柔佛州丹绒柏勒巴斯港(PTP)，皆列入全球前15大港口，具备庞大货柜处理量，航程涵盖世界各地。

最后，槟城州为马来西亚发展半导体的重镇，发展半导体产业数十年，具有技术领先优势，有“东方硅谷”之称，然而过往只有电器、电脑、手机使用芯片，但如今电动车逐渐普及化，车用芯片需求骤升，同时绿能趋势带动太阳能板、再生能源等，半导体产业前景乐观，再次吸引众多企业设厂拓展产能。

▲马来西亚槟城已成半导体后段封测重镇，国际大厂设厂位置分布如上

马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称贸工部）副部长刘镇东就表示，由于美中贸易战延烧，部分在中国大陆设厂的外资已开始转移至东协地区，目前马来西亚接获许多电子、电机及半导体投资厂商之谘询，洽商工作尚在进行中。

马来西亚半导体产业发展现况

从这两年厂商的动态来看，更能嗅出马来西亚已成为半导体后段封测中心的发展趋势。全球大厂纷纷宣布在槟城设厂或扩厂的计划，如英特尔（Intel）于2021年宣布将在马来西亚投资64.6亿美元，在槟城和吉打州开展先进封装能力；美国模拟芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布，分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，总投资额高达27亿美元；德国方面，英飞凌支出54.5亿美元扩建现有设施，生产下一代半导体材料碳化硅，跨足电动车领域；而博世集团将分阶段在槟城分阶段投资3.58亿美元强化其半导体供应链之地位；中国台湾部分，封测大厂日月光也在去年底开工动土，打造槟城全新封测厂房。