8月19日消息，据日本读卖新闻报道，近日在美国举行的美日韩三国领袖会议上，美日韩三方发布联合声明，通过建立早期预警机制，以便在相关半导体短缺之际能迅速共享信息，并采取应对措施的模式，避免半导体等产品供应链出现混乱。
报道强调，而美日韩建立其早期预警机制的目的，主要是针对中国在半导体技术开发方面的激烈竞争与可能发生的地缘政治风险，借以加强供应链安全。日本政府还在2023年7月与欧盟达成协议，建立类似相关机制。如果在日本、美国和韩国之间建立相似机制，将扩大半导体和其他产品稳定供应的网络。
该早期预警机制除了将半导体产品纳入之外，还将考虑将重要的矿产、电池等重要材料与产品的相关信息纳入其中。而除了建立早期预警机制之外，在会议上，三国领袖还确认加强在人工智能（AI）和生物技术等下一代新兴技术方面的合作。
编辑：芯智讯-浪客剑
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