2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产，其中5座用于功率分立器件制造

7月19日消息，根据Knometa《2023年全球晶圆产能》报告中预测，截至 2022 年底，全球有 167 家半导体工厂加工 300 毫米（12英寸）晶圆的晶圆厂，用于制造各类芯片，包括 CMOS 图像传感器和功率分立器件等非逻辑芯片产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圆厂投产。这些新晶圆厂主要用于功率晶体管、先进逻辑和代工服务的生产。

根据截至 2022 年末的建设计划，15 座 300 毫米晶圆厂将于 2024 年投产，其中 13 座用于生产各类逻辑芯片。预计 2025 年开设的晶圆厂数量将创历史新高，其中 17 座工厂计划开始生产。由于2023年众多的晶圆厂都开始削减支出，一些原定于2024年量产的晶圆厂可能会推迟到2025年。预计到2027年，运营中的300毫米晶圆厂数量将超过230座。

越来越多的 300 毫米晶圆厂正在建设中，用于制造非逻辑器件，尤其是功率半导体。在大晶圆上处理芯片的制造成本优势对于以大芯片尺寸和高产量为特征的设备类型会发挥作用。具有这些特性的集成电路的示例包括 DRAM、NAND Flash、图像传感器、复杂逻辑和微处理器、PMIC、基带芯片、音频编解码器和显示驱动芯片。虽然与这些芯片的尺寸相比，大尺寸功率晶体管仍然很小，但它们的出货量很大，并且足够大，足以使 300mm 晶圆厂保持在具有成本效益的生产水平。