环球晶圆二季度营收环比下滑3.8%，终止连续13个季度增长

8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。

环球晶圆二季度单季毛利率跌至37.7%，环比减少2.9个百分点，为近八个季度最差。这主要是受欧洲等地区电力成本负担增加、折旧及闲置产能增加影响。二季度税后净利润为新台币47.89亿元，环比下滑4.2%，同比增长76.3%，这主要是得益于持有的德国世创的股息收益，且持有世创股权按公允价值衡量认列的评价收益，以及汇兑收益增加。

从整个上半年来看，合并营收为新台币365.12亿元，同比增长增7.9%；上半年毛利率为39.2%；累计上半年税后净利润为新台币97.89亿元，同比增长119%；上半年每股收益为新台币22.49元，也为同期新高。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，全球经济呈现复苏迹象，尽管整体通货膨胀已随能源价格涨幅趋缓而下降，但通货膨胀压力仍使全球经济复苏动能显得薄弱。在大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战，环球晶圆今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比（1%至6%）。

徐秀兰强调，环球晶圆今年上半年持续签订新长约，并收到客户新的预付款，截至6月底预收货款余额为新台币383.29亿元（约12.3亿美元），仅略低于首季底的金额，仍是历史第三高，上半年新收的预收货款为新台币15亿元。

对于环球晶圆旗下各尺寸半导体硅片的产能利用率，徐秀兰透露，6吋半导体硅片产能利用率约在七成左右，8吋与12吋半导体硅片则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

关于美国新厂进展，徐秀兰说，仍按照进度进行，将于2024年第4季送样，2025年逐步量产。

展望整体半导体市场，徐秀兰提到，由于半导体供需失衡，全球半导体产业（包括存储芯片）预期2023年将面临衰退，但随着晶圆厂产能增加，预测将于2024年出现反弹。环球晶圆也引述研调机构Gartner预估的数据，2023年全球半导体市场规模将年减11.2%，并于2024年反弹18.5%。

环球晶圆认为，晶圆厂先进逻辑制程与车用／功率电子元件产量增加，有望缓解半导体材料市场今年营收下降趋势，随着半导体产业复苏，材料市场可望于明年恢复成长。其中，2023年全球半导体硅片出货面积估计将下降3%，并于2024年反弹6.4%。

环球晶圆表示，汽车、工业电子及生成式AI将成为支持半导体业营收的关键驱动力。电动汽车、先进驾驶辅助系统、自动驾驶，及具备导航、WiFi、整合智能手机等多项服务功能的车用信息娱乐系统，都是车用半导体的主要动能。

编辑：芯智讯-林子