联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端

2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

天玑 6100＋ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。

MediaTek天玑 6100＋ 移动芯片的特性还包括：

• 支持1.08亿像素高清主摄

• 支持2K 30fps视频录制

• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*

• 支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。

• 支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

MediaTek 的多元化5G产品组合覆盖多个细分市场，为广泛消费者提供出色的移动体验：天玑 9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑 8000系列面向高端移动设备；天玑 7000系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑 6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。

采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。

编辑：芯智讯-林子